在失效分析中，通常將失效分類。從技術(shù)角度可按失效機制、失效零件類型、引起失效的工藝環(huán)節(jié)等分類。從質(zhì)量管理和可靠性工程角度可按產(chǎn)品使用過程分類。圖1所示的失效率曲線通常稱浴盆曲線，它描述了失效率與使用時間的關系。早期失效率高的原因是產(chǎn)品中存在不合格的部件；晚期失效率高的原因是產(chǎn)品部件經(jīng)*使用后進入失效期。機械產(chǎn)品中的磨合、電子元器件的老化篩選等就是根據(jù)這種失效規(guī)律而制定的保證可靠性的措施。失效按其工程含義分為暫失效和*失效、突然失效和漸變失效，按經(jīng)濟觀點分為正常損耗失效、本質(zhì)缺陷失效、誤用失效和超負荷失效。產(chǎn)品的種類和狀態(tài)繁多，失效的形式也千差萬別。因此對失效分析難以規(guī)定統(tǒng)一的模式。失效分析可分為整機失效分析和零部件殘骸失效分析，也可按產(chǎn)品發(fā)展階段、失效場合、分析目的進行失效分析。失效分析的工作程序通常分為明確要求，調(diào)查研究，分析失效機制和提出對策等階段。失效分析的核心是失效機制的分析和揭示。失效機制是導致零件、元器件和材料失效的物理或化學過程。此過程的誘發(fā)因素有內(nèi)部的和外部的。在研究失效機制時，通常先從外部誘發(fā)因素和失效表現(xiàn)形式入手，進而再研究較隱蔽的內(nèi)在因素。

在研究批量性失效規(guī)律時，常用數(shù)理統(tǒng)計方法，構(gòu)成表示失效機制、失效方式或失效部位與失效頻度、失效百分比或失效經(jīng)濟損失之間關系的排列圖或帕雷托圖，以找出必須首先解決的主要失效機制、方位和部位。任一產(chǎn)品或系統(tǒng)的構(gòu)成都是有層次的，失效原因也具有層次性，如系統(tǒng)－單機－部件（組件）－零件（元件）－材料。上一層次的失效原因即是下一層次的失效現(xiàn)象。越是低層次的失效現(xiàn)象，就越是本質(zhì)的失效原因。

故障樹分析法

是60年代以來迅速發(fā)展的系統(tǒng)可靠性分析方法,這種方法用樹狀圖對系統(tǒng)進行演繹分析,從所定義的“不希望事件”開始,在給定的邊界條件下,按系統(tǒng)失效的規(guī)律，分析到系統(tǒng)的硬件故障、人為差錯、環(huán)境影響等。通過故障樹可以把系統(tǒng)故障的有關因素起來進行分析,便于找出系統(tǒng)的薄弱環(huán)節(jié)和故障譜,還可定量地求出系統(tǒng)的失效概率及其他可靠性參量，為評估與改善系統(tǒng)可靠性提供定量數(shù)據(jù)。圖2為一航天器的多層次故障樹。故障樹分析法廣泛應用于系統(tǒng)可靠性評估、系統(tǒng)安全分析與事故分析、系統(tǒng)設計改進、風險評價、系統(tǒng)故障診斷等方面。

失效分析定義

失效分析包括失效分析測試和失效案件分析。一般做失效分析的設備主要有凝膠滲透色譜（GPC），紅外光譜，核磁，熱分析，氣相色譜-質(zhì)譜(GC-MS），液相色譜-質(zhì)譜（LC-MS），SEM/EDS，*試驗機，X-ray，超聲波掃描儀等等。對于檢測行業(yè)來說，企業(yè)客戶要求做其中的一種或多種測試，并不需要給出分析結(jié)論，稱為失效分析測試；而企業(yè)客戶將整個失效現(xiàn)象告之檢測機構(gòu)，請其分析原因并給出建議方案的方式稱為失效案件分析。一般來說失效的表現(xiàn)形式有：

高分子失效：出現(xiàn)氣泡，發(fā)白，顆粒，不干，失光，刷痕，桔皮，開裂等問題

金屬失效：生銹，斷裂，疲勞損傷等

PCB/PCBA失效：焊接不良，有污染物，夾雜物，元器件引腳不良等

電子產(chǎn)品失效：阻容感失效，電池不良，零部件失效等等