CMI760銅厚測(cè)試儀
牛津儀器測(cè)厚儀器CMI 760專為滿足印刷電路板行業(yè)銅厚測(cè)量和品質(zhì)控制的需求而設(shè)計(jì)。
CMI 760可用於測(cè)量表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度。這款高擴(kuò)展性的臺(tái)式測(cè)厚儀系統(tǒng)能採用微電阻和電渦流兩種方法來達(dá)到對(duì)表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度準(zhǔn)確和精確的測(cè)量。CMI 760臺(tái)式測(cè)量系統(tǒng)具有非常高的多功能性和可擴(kuò)展性，對(duì)多種探頭的相容使其滿足了包括表面銅、穿孔內(nèi)銅和微孔內(nèi)銅厚度的測(cè)量、以及孔內(nèi)銅品質(zhì)測(cè)試的多種應(yīng)用需求。
同時(shí)CMI 760具有先進(jìn)的統(tǒng)計(jì)功能用於測(cè)試資料的整理分析。
CMI 760配置包括：
- CMI 700主機(jī)
- SRP-4探頭
- NIST認(rèn)證的校驗(yàn)用標(biāo)準(zhǔn)片
選配配件：
- ETP探頭
SRG軟體
SRP-4面銅探頭測(cè)試技術(shù)參數(shù)：
銅厚測(cè)量範(fàn)圍：
化學(xué)銅：10 μin – 500 μin （0.25 μm – 12.7 μm）
電鍍銅：0.1 mil – 6 mil （2.5 μm – 152 μm）
線形銅可測(cè)試線寬範(fàn)圍：8 mil – 250 mil （203 μm – 6350 μm）
準(zhǔn)確度：±5%參考標(biāo)準(zhǔn)片
精確度：化學(xué)銅：標(biāo)準(zhǔn)差0.5%；電鍍銅：標(biāo)準(zhǔn)差0.5 %
解析度：0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils <1 mil,
0.1 μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm
ETP孔銅探頭測(cè)試技術(shù)參數(shù)：
可測(cè)試zui小孔直徑：35 mils （899 μm）
測(cè)量厚度範(fàn)圍：0.08 – 4.0 mils （1 – 102 μm）
電渦流原理：遵守ASTM-E376-96標(biāo)準(zhǔn)的相關(guān)規(guī)定
準(zhǔn)確度：±5%參考標(biāo)準(zhǔn)片
精確度：1.2 mil（30μm）時(shí)，達(dá)到1.0% （實(shí)驗(yàn)室情況下）
解析度：0.01 mils （0.1μm）
