武漢三工光電設備制造有限公司【】產(chǎn)品主要有非晶硅電池生產(chǎn)設備系列；晶硅電池封裝設備系列：激光劃片機、全自動串焊機、全自動排版 機、電池分選機、組件測試儀、EL缺陷檢測儀；動態(tài)CO2激光打標機、導光板激光打點機、光纖激光打標機、半導體激光打標機、綠光激光打標機、紫外激光打 標機；激光雕刻機、激光切割機、激光膜切割機；紅外激光器、紫外激光器、綠光激光器；激光調(diào)阻機、陶瓷激光劃片機等30多個品種，廣泛應用于太陽能、電 子、燈具、皮革、服裝、廣告、工藝品、汽車托車、五金制品、工具、量具、刃具、水暖潔具、食品醫(yī)、科研、印刷雕版、包裝、裝飾裝潢等域。

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激光劃片機
   
原理
　　激光劃片是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射區(qū)域局部熔化、氣化、從而達到劃片的目的。因激光是經(jīng)光學系統(tǒng)聚焦后成為一個非常小的光點，能量密高，因其加工是非接觸式的，對工件本身無機械沖壓力，工件不易變形。熱影響極小，劃精高，廣泛應用于太陽能電池板、薄金屬片的切割和劃片。
編輯本段
應用域
　　激光劃片機主要用于金屬材料及硅、鍺、砷化鎵和其他半導體襯底材料劃片和切割,可加工太陽能電池板、硅片、陶瓷片、鋁箔片等,工件精細觀,切邊光滑。采用連續(xù)泵浦聲光調(diào)Q的Nd:YAG激光器作為工作光源，由計算機控制二維工作臺，能輸入的圖形做各種運動。輸出功率大，劃片精高，速快，可進行曲線及直線圖形切割。
型號分類、特點及應用
光纖激光劃片機
　　 產(chǎn)品特點
　　·高配置：采用進口光纖激光器，光束質(zhì)量更好（標準基模）、切縫更細（30μm）、邊緣更平整光滑。
　　·免維護：整機采用際標準模塊化設計，真正免維護、不間斷連續(xù)運行、無消耗性易損件更換。
　　·操作方便：設備集成風冷設置，設備體積更小，操作更簡單。
　　·控制軟件：專為激光劃片機而設計的控制軟件，操作簡單，能實時顯示劃片路徑。
　　·工作效率高：T型臺雙工位交替運行，提高工作效率.大劃片速可達200mm/s。
　　應用及市場
　　太陽能行業(yè)單晶硅、多晶硅、非晶硅帶太陽能電池片和硅片的劃片（切割、切片）。
半導體激光劃片機
　　產(chǎn)品特點
　　高配置：采用進口新型半導體材料，大大提高電光轉(zhuǎn)換效率。
　　運行穩(wěn)定：全封閉光路設計，光釬傳輸，確保激光器*連續(xù)穩(wěn)定運行，對環(huán)境適應能力更強。整機采取際標準模塊化設計，結(jié)構(gòu)合理，安裝維護更方便簡潔。
　　高效率：低電流、高效率。工作電流小，速快（達220mm/s）基本做到免維護，無材料損耗，*率，運行成本更低。
　　應用及市場
　　太陽能行業(yè)單晶硅、多晶硅、非晶硅帶太陽能電池片和硅片的劃片（切割、切片）。
YAG激光劃片機
　　產(chǎn)品特點
　　配置：核心部件（聚光腔）采用進口新型材料，大大提高電光轉(zhuǎn)換效率，·激光器采用新一代的金屬鍍金聚光腔，避免脫金，更耐用。
　　專業(yè)控制軟件：操控軟件根據(jù)行業(yè)特點專設計，人機界面友好，操作方便，·劃片軌跡顯示，便于劃片路徑的設計、更改、監(jiān)測。
　　運行成本低：工作電流小（小于11A），速快（達140mm/s）延長氪燈使用壽命，減少維護，減少材料損耗，降低故障率，降低運行成本。
　　人性化設計：*提示功能，確保易損件及時更換。
　　應用及市場
　　太陽能行業(yè)單晶硅、多晶硅、非晶硅帶太陽能電池片和硅片的劃片（切割、切片）。
內(nèi)外發(fā)展狀況