武漢三工光電設備制造有限公司【】產品主要有非晶硅電池生產設備系列；晶硅電池封裝設備系列：激光劃片機、全自動串焊機、全自動排版 機、電池分選機、組件測試儀、EL缺陷檢測儀；動態(tài)CO2激光打標機、導光板激光打點機、光纖激光打標機、半導體激光打標機、綠光激光打標機、紫外激光打 標機；激光雕刻機、激光切割機、激光切割機；激光器、紫外激光器、綠光激光器；激光調阻機、陶瓷激光劃片機等30多個品種，廣泛應用于太陽能、電 子、燈具、皮革、服裝、廣告、工藝品、汽車托車、五金制品、工具、量具、刃具、水暖潔具、食品、療器械、印刷雕版、包裝、裝飾裝潢等域。
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激光劃片機的主要用處
激光劃片技術是生產集成電路的關鍵技術，其劃線細、精高(線寬為15-25μm，槽深5-200μm)、加工速快(可達200mm/s)，成品率達99.5%以上。集成電路生產過程中，在一塊基片上要制備上千個電路，在封裝前要把它們分割成單個管芯。傳統(tǒng)的方法是用金剛石砂輪切割，硅片表面因受機械力而產生輻射狀裂紋。用激光劃線技術進行劃片，把激光束聚焦在硅片表面，產生高溫使材料汽化而形成溝槽。
通過調節(jié)脈沖重疊量可控制刻槽深，使硅片很容易沿溝槽整齊斷開，也可進行多次割劃而直接切開。由于激光被聚焦成極小的光斑，熱影響區(qū)極小，切劃50μm深的溝槽時，在溝槽邊25μm的地方溫升不會影響有源器件的性能。激光劃片是非接觸加工，硅片不會受機械力而產生裂紋。因此可以達到提高硅片利用率、成品率高和切割質量好的目的。還可用于單晶硅、多晶硅、非晶硅太陽能電池的劃片以及硅、鍺、砷化稼和其他半導體襯底材料的劃片與切割。
