中溫熱封上蓋帶 中溫熱封上帶 中溫上帶
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熱封上蓋帶在熱量與壓力施壓時,熱啟動上帶便能牢固粘接。熱封上帶在觸點牢固粘接,消除了加熱校準時間,元件封合包裝更方便快捷;載帶與熱封上蓋帶的兼容性直接影響兩者的粘結(jié)效果;我們?yōu)槟闾峁┢ヅ涞臒岱馍仙w帶,使元件*精確的封裝;公司目前經(jīng)營的熱封上蓋帶相容性很高,不但可以封合PS料,也可封合PC、PET料,而且不會因為載帶的不同而影響封合品質(zhì)。適用于所有料帶,密度均勻,剝離強度*,內(nèi)外層電子耗散,具有防靜電功能,進口材質(zhì)物美價廉。
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