模塊化軟硬件設(shè)計(jì)，使用更加靈活便捷。
內(nèi)嵌多種算法，檢出率高、誤判率低。
智能高速數(shù)字相機(jī)，檢測(cè)速度滿足兩條高速貼片線的需求。
硬件結(jié)構(gòu)兼容，針對(duì)不同工序自動(dòng)設(shè)定參數(shù)，一機(jī)多用。
自動(dòng)畫框、CAD數(shù)據(jù)自動(dòng)搜索元件庫(kù)的自動(dòng)和手動(dòng)的編程能力。
智能數(shù)字相機(jī)自動(dòng)讀取Barcode，對(duì)應(yīng)到每一條數(shù)據(jù)。
多程序與雙面檢測(cè)技術(shù)，自動(dòng)切換新MODE檢測(cè)程序。
多MARK檢測(cè)，含Bad Mark功能。
SPC與AOI結(jié)合，及時(shí)反饋信息與工藝差。
多領(lǐng)域檢測(cè)設(shè)計(jì)，具備波峰后、紅膠板、色環(huán)電阻、元件面檢測(cè)等多種應(yīng)用。
應(yīng)用范疇
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復(fù)雜混合裝備工藝檢測(cè)能力 Test Ability for Complex and Mixed Equipment Techniques
隨著科技高速發(fā)展，PCBA裝配的各種類型元器件越來(lái)越精密，不同類型元件的檢測(cè)需要*的光照以達(dá)到檢測(cè)效果，ALD625所配置的自適應(yīng)光源系統(tǒng)可根據(jù)不同元件智能進(jìn)行不同亮度和顏色的光照，任意高復(fù)雜裝配的PCBA可在同一機(jī)臺(tái)出色的完成檢測(cè)。
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高元件檢測(cè)能力 Test Ability for Tall components
在混合工藝日盛的時(shí)下，固定的焦距和分辨率對(duì)不同尺寸的元件檢測(cè)受到限制，通信同時(shí)滿足不同規(guī)格元件的檢測(cè)將更為高效。超大景深工業(yè)智能相機(jī)及ALeader*圖像處理技術(shù)，可使連接器、鉭電容等高元件清晰成像，同時(shí)滿足所有Chip件的檢測(cè)。
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快速檢測(cè)配置 Fast Test Configurations
隨著科技高速發(fā)展，PCBA裝配的各種類型元器件越來(lái)越精密，不同類型元件的檢測(cè)需要*的光照以達(dá)到檢測(cè)效果，ALD625所配置的自適應(yīng)光源系統(tǒng)可根據(jù)不同元件智能進(jìn)行不同亮度和顏色的光照，任意高復(fù)雜裝配的PCBA可在同一機(jī)臺(tái)出色的完成檢測(cè)。
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統(tǒng)計(jì)過(guò)程控制（SPC） Statistic Process Control（SPC）
ALeader開(kāi)發(fā)的統(tǒng)計(jì)過(guò)程控制軟件（SPC）與AOI無(wú)縫連接，根據(jù)反饋信息及時(shí)發(fā)現(xiàn)系統(tǒng)性因素出現(xiàn)的征兆，并采取措施，以消除其影響，使過(guò)程維持在僅受隨機(jī)性因素影響的受控狀態(tài)，以達(dá)到期控制質(zhì)量的目的。
有了以上的預(yù)防和控制，我們的企業(yè)當(dāng)然是可以： ● 降低不良率，減少返工和浪費(fèi) ● 提高勞動(dòng)生產(chǎn)率 ● 提高核心競(jìng)爭(zhēng)力 ● 贏得廣泛客戶，取得訂單 ● 更好的理解和實(shí)施質(zhì)量體系
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