松下模塊化貼片機(jī) NPM-W2 Manufacturing Process Innovation
基板尺寸
單軌*1
整體實(shí)裝：L50mmxW50mm-L750mmxW550mm
2個位置實(shí)裝：L50mmxW50mm-L350mmxW550mm
單軌傳送：L50mmxW50mm-L750mmxW510mm
雙傳送：L50mmxW50mm-L750mmxW260mm
電源：三相AC200，220，380，400，420，480V 2.8kVA
空原源*2：0.5MPa、200L/min(.)
設(shè)備尺寸*2：W1280mm*3xD2332mm*4xH1444mm*5
重量：2470kg
一、對應(yīng)實(shí)裝變化的新構(gòu)思設(shè)備
1、貼裝&檢查一連貫的系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)高效率和高品質(zhì)生產(chǎn)(配合您的實(shí)裝要求，可選擇高生產(chǎn)模式或者高精度模式）
2、可以對大型基板和大型元件（可以對應(yīng)750*550mm的大型基板，元件范圍也擴(kuò)大到L150*W25*T30mm）
3、雙實(shí)裝（選擇規(guī)格）實(shí)現(xiàn)高度單位面積生產(chǎn)率（根據(jù)生產(chǎn)基板可以選擇【獨(dú)立實(shí)裝】、【交替實(shí)裝】、【混合實(shí)裝】中的zui實(shí)裝方式）
二、NEW CONCEPT MACHINE
特長：
同時實(shí)現(xiàn)更高面積生產(chǎn)率和更高精度的實(shí)裝
1、高生產(chǎn)模式：生產(chǎn)率提高10%、實(shí)裝精度同等（與NPM-W相比）
2、高精度模式：實(shí)裝精度提高25%、生產(chǎn)率同等（與NPM-W相比）
新貼裝頭
1、輕量16吸嘴貼裝頭
新高剛性架臺
1、支持高速、高精度實(shí)裝的高剛性架臺
多功能識別照相機(jī)
1、3個識別功能集于1臺
2、包括高度方向的元件狀態(tài)檢測，識別掃描高速化
3、可以把2D規(guī)格更新為3D規(guī)格
設(shè)備構(gòu)成：
1、前后編帶規(guī)格（16mm編帶供料器每臺也可搭載60品種）
2、單式托盤規(guī)格（確保固定13站的供料器槽搭載轉(zhuǎn)印單元也可進(jìn)行托盤PoP)
3、雙式托盤規(guī)格（左右分別進(jìn)行，一側(cè)生產(chǎn)時，另一側(cè)準(zhǔn)備下一機(jī)種的托盤）
