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電子導熱灌封膠的作用原理及使用注意事項分享
1、電子灌封膠中毒不固化如何解決？
          硅膠中毒一般發(fā)生在加成型電子灌封膠上，中毒后硅膠會出現(xiàn)不固化的現(xiàn)象，所以使用加成型灌封膠時應避免與含磷、硫、氮的有機化合物接觸，或與加成型硅膠同時使用聚氨酯、環(huán)氧樹脂、不飽和聚脂、縮合型室溫硫化硅橡膠等產(chǎn)品，防止發(fā)生中毒不固化現(xiàn)象。
2、不小心粘到的電子灌封膠用什么可以清洗干凈？
          常用的硅膠清洗劑主要有酒精、白酒等等，記得在用時都要稀釋涂。
3、冬天電子灌封膠干不了怎么辦？
          由于冬天氣溫很低，造成電子灌封膠在混合后固化很慢甚至長時間不固化，所以我們可以提高固化的溫度，可以將灌好膠的產(chǎn)品放在25℃烘箱里固化。
4、有機硅電子灌封膠相比其他灌封膠有什么優(yōu)劣勢？
優(yōu)勢①：對敏感電路或者電子元器件進行*的保護，對電子模塊和裝置，無論是簡單的還是復雜的結構和形狀都可以提供*有效的保護。
優(yōu)勢②：具有穩(wěn)定的介電絕緣性能，是防止環(huán)境污染的有效屏障，固化后形成柔軟的彈性體在較大的溫度和濕度范圍內(nèi)消除沖擊和震動所產(chǎn)生的應力。
優(yōu)勢③：能夠在各種工作環(huán)境下保持原有的物理和電學性能，能夠抵抗臭氧和紫外線的降解，具有良好的化學穩(wěn)定性。
優(yōu)勢④：灌封后易于清理拆除，以便對電子元器件進行修復，并且在修復的部位重新注入新的灌封膠。
不過有機硅灌封膠也有兩個缺點：
①粘接性較差，在作為灌封、涂覆材料使用時，為了提高與基礎基材的粘接性，通常需要預先對基材進行底涂處理或添加增粘荊，使用起到較為麻煩。
②容易中毒（不固化），有機硅灌封膠是一個相對環(huán)保的灌封膠，鉑金固化劑比較活潑，容易和其他的雜質(zhì)產(chǎn)生反應，引起中毒。
5、加成型灌封膠與縮合型灌封膠有什么區(qū)別？
加成型灌封膠與縮合型灌封膠zui大的區(qū)別就是縮合型的有小分子物質(zhì)生成，而加成型沒有，也這是這一點決定了他們性能上的差別。加成型室溫灌封膠是在鉑催化劑的作用下，由硅氫鍵和乙烯雙鍵進行加成反應進行膠聯(lián)的，在反應過程中沒有小分子產(chǎn)生；縮合性室溫灌封膠是以硅膠和固化劑在催化劑存在下，活性基團進行縮合脫出小分子進行膠聯(lián)固化的。

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