全自動(dòng)物化全程綜合水處理器
綜合水處理器首先采用高頻技術(shù)，利用高頻電場力的作用使水活化，水中的Ca2+、Mg2+離子的運(yùn)動(dòng)速度降低，與水中的CO32-、SO32-等離子有效碰撞次數(shù)減少，靜電引力下降，所以受熱壁或管表而無法結(jié)垢，從而達(dá)到防垢的目的。高頻電磁場使力的滲透力與溶解度增大，并對(duì)金屬表面的水垢薄弱環(huán)節(jié)縱向滲透到金屬表面后，開始沿金屬與水垢表面橫向滲透，使水垢呈片狀脫離金屬表面，從而達(dá)到除垢的目的。微電環(huán)境可遏制微生物的生長，破壞其生存環(huán)境，另外設(shè)備工作過程中生成的活性氧自由基，具有損傷生物大分子，改變菌類、藻類生存的生物場等作用以達(dá)到殺菌、滅藻的目的。其次利用復(fù)合過濾體系（表面過濾原理、多介質(zhì)復(fù)合層、電能磁場效應(yīng)）吸附、捕捉水中懸浮物鐵錳離子、菌藻膠體等并排出系統(tǒng)，達(dá)到超凈過濾的作用。
全自動(dòng)物化全程綜合水處理器
功能：
抑制微生物的繁殖從而達(dá)到殺菌滅藻的目的 。所以全程綜合水處理器在不停機(jī)的況下，完成系統(tǒng)的防垢、防腐、殺菌、滅藻、超凈過濾控制水質(zhì)的綜合功能。
防垢除垢：當(dāng)水流經(jīng)過換能器時(shí)，使成垢間的分子結(jié)構(gòu)發(fā)生扭曲變形，水溫升高到一定程度時(shí)，被處理后的水需經(jīng)過一段時(shí)間才能恢復(fù)到原來的狀態(tài)態(tài)從而達(dá)到防垢目的；對(duì)結(jié)構(gòu)的老系統(tǒng)換能器處理過增大偶極距的水分子，容易與器壁上的垢分子水合，使硬垢變軟、疏松、塊垢龜裂、脫落，直至除去積垢從而達(dá)到除垢目的。
殺菌滅藻功能：水經(jīng)過釋能器時(shí)形成電磁化水有效的破壞生物的生存環(huán) 境（破壞細(xì)胞核），抑制微生物的繁殖從而達(dá)到殺菌滅藻的目的。此水膜有效的保護(hù)器壁減緩腐蝕從而達(dá)到防腐功效果。
過濾水質(zhì)問題：多相全程綜合水處理器有優(yōu)質(zhì)碳剛筒體、特殊不銹鋼網(wǎng)、電暈 場發(fā)生器及排污裝置組成。通過活性鐵質(zhì)濾膜，機(jī)械變孔徑阻擋及電暈效應(yīng)場 三為一體過濾體，吸附、濃縮在實(shí)際運(yùn)行工況下各種硬度物質(zhì)及復(fù)合垢，降低 濃度達(dá)到控制水質(zhì)的目的。
防腐功能：水經(jīng)過釋能器時(shí)增大的偶極距水分子在金屬器壁形成膜此水膜有效的保護(hù)器壁減緩腐蝕。
排污率：新系統(tǒng)初次使用時(shí)，應(yīng)每8小時(shí)反沖洗一次，正常運(yùn)行后，當(dāng)進(jìn)出水口壓差達(dá)0.04-0.08 Mpa（或根據(jù)系統(tǒng)設(shè)置壓差）時(shí)進(jìn)行反沖洗。反沖洗時(shí)間一般5-10秒。
