劃片機在分離時,Scribe100使用聚酯薄膜層來托住元件同時線型刀沿著中心線升高以便分離。薄膜層幫助元件阻攔污染或重壓。全部參數(shù)都由控制鍵盤設定。這是一款穩(wěn)定,抗振動,和易操作的設備。
劃片機刀頭
角度可調(diào)Z向運動
劃割力可調(diào):3gr-100gr,。恒定重量
金剛石工具:角度和旋轉(zhuǎn)是可調(diào)的
帶十字線的工具補償
晶圓臺
晶圓支架:大4英寸
元件尺寸:小200um
晶圓厚度:80um以上
手動旋轉(zhuǎn):90度
螺旋儀調(diào)整旋轉(zhuǎn)合軸
XY位移臺/顯示分辨率1um
運動方向可控
觀測系統(tǒng)
匹配應用范圍的光學放大
合軸:程序控制或手動
17寸TFT顯示器和高精度彩色攝像頭
目標產(chǎn)生器
LED光源
分離
分離模式:手動控制或自動控制
分離模式:使用頂部聚酯薄膜層和底部切割刀
聚酯薄膜:可移除以便預防污染
基于應用需求的可調(diào)提供多層頂部聚酯層方案
可設定參數(shù)
步進參數(shù)和垂直間隔
Y劃割速度可調(diào),0.1-20mm/sec。
程序化控制劃割長度
重復性劃割
劃割總次數(shù)
元件總數(shù)
底部接觸速度
劃割計數(shù)
安裝要求
電源:230VAC,0.5kW
壓縮空氣:70psi
真空度:60%
尺寸:450mm&700mm*500mm
重量:80k