5200T特性
 | 5200T(沾錫天平)商用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評(píng)價(jià)，5200T可針對(duì)助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB的可焊性進(jìn)行測試與評(píng)價(jià)。 | |||||||||||||||
適合用、國家、行業(yè)規(guī)格標(biāo)準(zhǔn) | ||||||||||||||||
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可焊性測試儀電子天平： |
| 改良的Micro電子天平搭乘控制系統(tǒng)可自動(dòng)進(jìn)行零調(diào)整，減少了測試負(fù)擔(dān)，自動(dòng)顯示天平的平衡狀態(tài)，從而達(dá)到天平zui終自動(dòng)調(diào)平的狀態(tài)，這種新型Micro電子天平能力快潤濕力的應(yīng)答速度，進(jìn)一步提高了測試結(jié)果的再現(xiàn)性，使動(dòng)態(tài)潤濕力與時(shí)間的分解能達(dá)到0.01mN以下。 |
| 可焊性測試儀磁性樣品夾具： |
| 改善了樣品夾具的裝接性能，用磁性夾具將樣品固定在主機(jī)的連接處，確保樣品開始測試的位置，從而得到更精確的再現(xiàn)性。 |
5200T主機(jī)單體測試與使用PC測試： |
為了增強(qiáng)了主機(jī)的單獨(dú)測試性能，搭載了觸摸屏，不但可以設(shè)定各項(xiàng)條件，還可以同時(shí)看到相應(yīng)的測試數(shù)據(jù)及曲線分析，也可以與PC并用測試，使其達(dá)到更好的分析能力。 為了能確保更好的再現(xiàn)性，采用了Micro微調(diào)與基點(diǎn)定位 |
