5200T特性
5200T(沾錫天平)商用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價,5200T可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB的可焊性進行測試與評價。 | ||||||||||||||||
適合用、國家、行業(yè)規(guī)格標準 | ||||||||||||||||
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可焊性測試儀電子天平: |
改良的Micro電子天平搭乘控制系統(tǒng)可自動進行零調(diào)整,減少了測試負擔,自動顯示天平的平衡狀態(tài),從而達到天平zui終自動調(diào)平的狀態(tài),這種新型Micro電子天平能力快潤濕力的應答速度,進一步提高了測試結(jié)果的再現(xiàn)性,使動態(tài)潤濕力與時間的分解能達到0.01mN以下。 |
可焊性測試儀磁性樣品夾具: |
改善了樣品夾具的裝接性能,用磁性夾具將樣品固定在主機的連接處,確保樣品開始測試的位置,從而得到更精確的再現(xiàn)性。 |
5200T主機單體測試與使用PC測試: |
為了增強了主機的單獨測試性能,搭載了觸摸屏,不但可以設定各項條件,還可以同時看到相應的測試數(shù)據(jù)及曲線分析,也可以與PC并用測試,使其達到更好的分析能力。 為了能確保更好的再現(xiàn)性,采用了Micro微調(diào)與基點定位 |