TGF308免充氬不銹鋼藥皮焊絲
說明：TGF308為背面自保護(hù)不銹鋼TGF焊絲，焊縫背面無需充氬保護(hù)，支持全位置焊接，焊接過程穩(wěn)定，焊縫質(zhì)量更高，背面成型好，背面焊渣易脫落。
用途：用于工作溫度低于300℃的0Cr19Ni9不銹鋼結(jié)構(gòu)的焊接。
焊絲化學(xué)成分范圍：%
牌號 | C | Si | Mn | P | S | Cr | Ni | Mo | Cu |
TGF308 | ≤0.08 | 0.30- | 1.00- | ≤0.030 | ≤0.030 | 19.50- | 9.00- | ≤0.75 | ≤0.75 |
焊縫金屬射線探傷要求：Ⅰ級
工藝參數(shù)參考值：
焊絲規(guī)格（mm） | 氣體流量(L/min) | 焊接電流(A) |
Φ2.0 | 7~10 | 80~115 |
Φ2.5 | 7~10 | 90~130 |
注意事項及操作要點：
1. 焊絲使用前應(yīng)進(jìn)行40~50℃低溫烘干10~20分鐘。
2. 焊接處須*清除油污、鐵銹、水份等表面雜質(zhì)。
