▋ 設(shè)備工作原理圖

 ▋ 設(shè)備優(yōu)勢

 1: 載重10KG超大530*530mm載物臺。

 2: 可調(diào)速度的5個運動軸聯(lián)動系統(tǒng)，傾斜時保持畫面中心。

 ▋ 硬件參數(shù)

X射線源

品牌

日本濱松Hamamatsu

類型

封閉式、微焦斑

管電壓

90kV

管電流

200μA

焦斑尺寸

5μm

功能

自動預熱

平板探測器

有效面積

130mm*130mm

像素尺寸

85μm

分辨率

1536*1536

幀速

20幀/秒

可傾斜角度

60°

碳纖維載物臺

平臺尺寸

530mm*530mm

可檢測區(qū)域

500mm*500mm

負荷

10kg

整機

放大倍率

幾何倍率200X

系統(tǒng)倍率1500X

檢測速度

3秒/點

尺寸

長1360mm，寬1365mm，高1630mm

凈重

1350kg

電源

AC110-220V 50/60HZ

功率

1500W

工控電腦

I3-7100 CPU, 4G RAM, 240GB SSD

顯示器

24寸HDMI顯示器

安全保障

輻射泄露量

無，標準：低于1微西弗每小時。

鉛玻璃觀察窗

透明鉛玻璃，隔離輻射以觀察被測物體。

前后門安全互鎖

一旦開門X光管立即斷電，門開時無法開啟X光。

電磁安全門開關(guān)

X光開啟時自鎖，無法開門。

急停按鈕

位于操作位旁，按下立刻斷電。

X光管保護

關(guān)閉X光后，才可以離開軟件進行其他操作。

 ▋ 軟件功能

功能模塊

操作方式

鍵盤+鼠標完成所有操作。

X光管控制

鼠標點擊按鈕可開啟或關(guān)閉X光，旁邊顯示實時管電壓和管電流值，用戶可點擊上下按鈕，或拖動滑動條，或手動輸入調(diào)節(jié)。

狀態(tài)欄

通過是否紅綠色交替閃爍，提示互鎖狀態(tài)、預熱狀態(tài)和X光開關(guān)狀態(tài)。

圖像效果調(diào)節(jié)

可自由調(diào)節(jié)圖像的亮度、對比度和增益，達到滿意的效果。

產(chǎn)品列表

用戶可儲存當前的，或者調(diào)用以前儲存的Z軸位置、亮度、對比度和增益等參數(shù)，下次檢測同樣產(chǎn)品可以直接調(diào)用，提高檢測效率。

導航窗

相機拍攝平臺照片后，點擊照片任一位置，平臺會移動直至畫面顯示該位置。

運動軸狀態(tài)

顯示實時坐標。

檢測結(jié)果

按次序顯示每次的測量結(jié)果（氣泡比率、距離、面積等用戶設(shè)置的測量項）。

速度控制

各軸移動速度可調(diào)整為慢速、常速和快速。

氣泡率測量

自動計算

點擊兩個點確定一個矩形，軟件自動找到和測量矩形內(nèi)的錫球邊緣、焊盤和內(nèi)部氣泡，可得出錫球氣泡率、錫球面積、周長、氣泡比率、長、寬等數(shù)據(jù)，并以紅綠兩個顏色表示NG或者OK。

調(diào)整參數(shù)

用戶可調(diào)整灰階閥值，像素、對比度、大小過濾等參數(shù)，以得到自動計算的準確結(jié)果。

手動添加氣泡

用戶可畫多邊形或自由圖形，作為氣泡計算到氣泡率內(nèi)。

儲存參數(shù)

用戶可儲存當前測量氣泡的灰階閥值，像素、對比度、大小過濾等參數(shù)，下次檢測同樣產(chǎn)品可以直接調(diào)用，提高檢測效率。

其他測量功能

距離

按需點擊A、B兩點設(shè)置為基準線，再點擊C點，測量C點到基準線的垂直距離。

距離比

多用于測量電路板通孔過錫率，比測量距離多設(shè)置一個D點，以D點到基準線的垂直距離，除以C點的垂直距離，得出D占C的垂直距離的百分比率。

角度

按需點擊A、B兩點設(shè)置為基準線，再點擊C點，測量BA和BC射線之間的夾角角度。

圓形

多用于測量錫球等圓形元器件，點擊三個點確定一個圓形，測量出周長、面積和半徑。

方形

多用于測量方形元器件，點擊兩個點確定一個方形，測量出長、寬和面積。

自動檢測

手動設(shè)置位置

用戶可以設(shè)置平臺上的任意位置作為檢測點，軟件將自動拍攝并保存圖片。

陣列

對于有排列規(guī)律的檢測點，用戶只需要設(shè)置其中兩個檢測點和行列數(shù)量，軟件將自動拍攝每個檢測點并保存圖片。

自動識別

對于有明顯特征的檢測點，軟件可自動識別具體位置，進行測量，并保存圖片。

 ▋ 應用舉例