8寸晶圓封裝烘箱 百級無塵可聯(lián)網(wǎng)烘箱
半導體封裝是指將通過測試的晶圓按照產(chǎn)品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。封裝過程為：來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝后被切割為小的晶片（Die），然后將切割好的晶片用膠水貼裝到相應的基板（引線框架）架的小島上，再利用超細的金屬（金錫銅鋁）導線或者導電性樹脂將晶片的接合焊盤（Bond Pad）連接到基板的相應引腳（Lead）,并構(gòu)成所要求的電路；然后再對獨立的晶片用塑料外殼加以封裝保護，塑封之后還要進行一系列操作，封裝完成后進行成品測試，通常經(jīng)過入檢Incoming、測試Test和包裝Packing等工序
一、無塵烘箱特點：
1.采用智能控制系統(tǒng),可對接MES系統(tǒng)數(shù)據(jù)采集需求，操作方便！
2.在普通環(huán)境下使用，能夠確保烘箱內(nèi)部等級達到Class 100；
3.全周氬焊，耐高溫硅膠破緊，SUS304#不銹鋼電熱生產(chǎn)器，防機臺本身所產(chǎn)生微塵；
4.采用進口SUS304#日制800番2mm厚之鏡面不銹鋼板，并經(jīng)堿性蘇打水清潔，去油污避免
烘烤時產(chǎn)生PARTICLE；
5.美國進口H.E.P.A 裝置，過濾效率99.99%，Class 100,
6.完善的保護措施，漏電斷路器/超溫保護/欠相保護/馬達過載電流保護/機臺異常蜂鳴器
，安全可靠！
二、產(chǎn)品主要技術參數(shù)：
1.電源：AC380V 3φ 50Hz
2.無塵等級：Class 100；
3.溫度范圍： 常溫+60～250℃；
4.溫度均勻度：±1.5% （空載）
5.升溫速度：>5℃/min ，升溫斜率可控，升溫速度可以通過加熱系統(tǒng)控制調(diào)節(jié)。
6.降溫：風冷夾層降溫，200℃～ 120℃，3.5度/分鐘，120℃～ 65℃約1.5度/分鐘。
7.電磁鎖：啟動設備運行中，電磁門鎖鎖門，運行未結(jié)束，人工不能開門。
三、*可靠的測控系統(tǒng)
溫控裝置：智能控制系統(tǒng),歐姆龍PLC+PC工控（可聯(lián)網(wǎng)，對接MES及SECSGEM）
程式編輯：可預編120個程式，每個程式可編99段，共1200段
歷史數(shù)據(jù)查詢(數(shù)據(jù)可以通過USB接口導出)
六點溫度記錄
四、規(guī)格尺寸多種可選(也可根據(jù)客戶尺寸定制）
型號 | 工作尺寸（mm） | 功率 |
COL-1-PC | W450×H350×D450 | 3.5Kw |
COL-2-PC | W450×H700×D450 | 5.5Kw |
公司名稱：上海旦順實業(yè)有限公司;業(yè)務經(jīng)理：蔣鑫
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