國(guó)產(chǎn)低溫等離子品牌：誠(chéng)峰智造
噴射型AP等離子處理系統(tǒng)CRF-APO-DP1020-A
名稱（Name）
噴射型AP等離子處理系統(tǒng)
型號(hào)（Model）
CRF-APO-DP1020-A
電源（Power supply）
220V/AC,50/60Hz
功率（Power）
1000W/25KHz
處理高度（Processing height）
5-15mm
處理寬幅（Processing width）
20-80mm（Option）
內(nèi)部控制模式（Internal control mode）
模擬控制
工作氣體（Gas）
Compressed Air （0.4mpa）
產(chǎn)品特點(diǎn)：可選配多種類型噴嘴，使用于不同場(chǎng)合，滿足各種不同產(chǎn)品和處理環(huán)境；
設(shè)備尺寸小巧，方便攜帶和移動(dòng)，節(jié)省客戶使用空間；
可In-Line式安裝于客戶設(shè)備產(chǎn)線中，減少客戶投入成本；
使用壽命長(zhǎng)，保養(yǎng)維修成本低，便于客戶成本控制；
應(yīng)用范圍：主要應(yīng)用于電子行業(yè)的殼印刷、涂覆、點(diǎn)膠等前處理，屏幕的表面處理；國(guó)防工業(yè)的航天電連接器表面清洗；通用行業(yè)的絲網(wǎng)印刷、轉(zhuǎn)移印刷前處理等。
在印制電路板特別是高密度互連（HDI）板的制作中，需要進(jìn)行孔金屬化過程，使層與層之間通過金屬化的孔實(shí)現(xiàn)電氣導(dǎo)通。激光孔或者機(jī)械孔因?yàn)樵阢@孔過程中存在著局部高溫，使得在鉆孔后往往有殘留的膠狀物質(zhì)附在孔內(nèi)。為防止后續(xù)金屬化過程出現(xiàn)質(zhì)量問題，金屬化過程之前必須將其除去。目前除鉆污過程主要有*法等濕工序，由于藥液進(jìn)入孔內(nèi)有難度，其除鉆污效果具有局限性。等離子作為一種干工序很好的解決了這個(gè)難題。
在印制電路板中等離子清洗過程主要分為三個(gè)階段。階段為產(chǎn)生的含自由基、電子、分子等離子體，形成的氣相物質(zhì)被附在鉆污固體表面的過程；第二階段為被吸附的基團(tuán)與鉆污固體表面分子反應(yīng)生成分子產(chǎn)物以及隨后所生成的分子產(chǎn)物解析形成氣相的反應(yīng)過程；第三階段為與等離子體反應(yīng)后的反應(yīng)殘余物的脫離過程。
等離子孔清洗
等離子進(jìn)行孔清洗是在印制電路板中的首要應(yīng)用，通常采用氧氣和四氟化碳的混合氣體作為氣源，為得到較好的處理效果，控制氣體比例是所生產(chǎn)的等離子體活性的決定因素。
等離子表面活化
聚四氟乙烯材料主要應(yīng)用于微波板中，一般FR-4多層板孔金屬化過程是無法實(shí)用的，其主要原因在于在化學(xué)沉銅前的活化過程。目前濕制處理方式為利用一種萘鈉絡(luò)合物處理液使孔內(nèi)的聚四氟乙烯表層原子受到浸蝕達(dá)到潤(rùn)濕孔壁的目的。其難點(diǎn)在于處理液的難合成、毒性以及配置保存期較短。等離子處理過程為一種干洗方式，很好的解決了這些難題。
