IC芯片制造領(lǐng)域中，等離子體清洗機已是一種不可替代的成熟設(shè)備，不論在芯片源離子的注入，還是晶元的鍍膜，亦或是我們的低溫等離子體表面處理設(shè)備所能達到的：在晶元表面去除氧化膜、有機物、去掩膜等超凈化處理及表面活化提高晶元表面浸潤性。，等離子清洗機plasma改性活化改備是干式清洗設(shè)備，有著濕法清洗*的優(yōu)點，對產(chǎn)品不但是清理，并且還能夠蝕刻工藝、灰化、激發(fā)表層活性，不僅可以提高粘接質(zhì)量，而且為使用低成本材料提供了新的技術(shù)可能性。

等離子清洗機能夠*消除材料表面的有機污染物或者無機污染物，改善浸潤性，可以明顯改變這些表面的粘接性及焊接強度并去除殘留物。等離子清洗機可以輕松解決活性、蝕刻工藝、除污等原材料表層問題面處理活化刻蝕涂層

等離子處理機在光電及電子行業(yè)的應(yīng)用：

1、清洗各種玻璃表面，改善玻璃表面的殘留水分，優(yōu)化玻璃鍍膜、印刷、粘接、噴涂等工藝；

2、清潔柔性和非柔性印刷電路板的接觸點，清潔發(fā)光二極管熒光燈的“接觸點”，提高表面點膠的牢固性；

3、電子元件、印刷電路板清潔、集成電路和其他表面清潔、增強結(jié)合的活化等。

4、液晶顯示器端子焊接前的等離子清洗；

等離子清洗機處理半導體硅片( Wafer)的*性能：

1.等離子清洗機處理半導體硅片（ Wafer）去除灰塵和油污、去靜電；

2.提高表面浸潤功能，形成活化表面；

3.提高表面附著能力、提高表面粘接的可靠性和持久性；

4.刻蝕物的處理作用。

等離子清洗機在清潔材料表面的同時，還能對材料表面進行活化，有利于材料進行下一道的涂覆粘接等工藝。等離子處理機廣泛應(yīng)用于等離子清洗、刻蝕、等離子鍍、等離子涂覆、等離子灰化和表面改性等場合。  通過其處理，能夠改善材料的潤濕能力，使多種材料能夠進行涂覆、鍍等操作，增強粘合力、鍵合力，同時去除有機污染物、油污或油脂。

等離子體清洗機表面活化是物體經(jīng)過等離子體清洗機處理之后表面能增強、提高粘合度，附著力；等離子體清洗機表面刻蝕指材料表面通過反應(yīng)氣體，等離子被選擇性地刻蝕，被刻蝕的材料轉(zhuǎn)化為氣相并被真空泵排出，處理后的材料微觀比表面積增加并具良好親水性；材料表面涂層、清洗、蝕刻、活化一臺等離子清洗機輕松搞定等離子表面活化機，有電漿PLASMA等離子清洗機 plasma等離子清洗機等幾種稱謂，處理設(shè)備廣泛應(yīng)用于刻蝕、脫膠、涂層、灰度、等離子體表面處理。通過表面處理，可以提高材料表面的潤濕性，從而提高材料的涂層等性能，增強材料的附著力、粘結(jié)力和去除有機污染物。等離子表面活化機可以處理基本材料在印刷或粘著活化、改性、接枝、粗化或清洗前等功能，刻蝕機能量低、對基體無損傷、基體無污染、電極壽命長、維護成本低、高密度等離子源、高清洗效率、可控制低能量、環(huán)保、無污染、不產(chǎn)生臭氧和氧化氮，加工速度快、高可靠性和操作范圍廣、自動化設(shè)備和易操作。設(shè)備穩(wěn)定性高，容易維護，可依客戶需求定制不同規(guī)格的清洗機設(shè)備。

等離子表面處理器設(shè)備表面處理技術(shù)對材料開展表面處理，功效是細致清理和高效率的活化。清理的目地是除去表層靜電感應(yīng)、粉塵和油漬殘渣等污染物，通過這類精細處理，可使材料表層*清理，即使是微小的顆粒物或置入在表層孔隙構(gòu)造中也能夠*被清洗掉。