半導(dǎo)體和微電子等離子清洗機(jī)器 提高芯片附著力鍵合強(qiáng)度
等離子清洗機(jī)是半導(dǎo)體封裝行業(yè)的一款常用設(shè)備，能夠?qū)Ψ庋b材料進(jìn)行表面清洗、改性，清除氧化物、碳化物、有機(jī)污染物等等，同時(shí)可以處理微孔等細(xì)小的部位，讓封裝更好的進(jìn)行，保障產(chǎn)品的質(zhì)量以及性能。等離子清洗機(jī)塑模和封裝前進(jìn)行處理，減少封裝分層；
等離子清洗設(shè)備提高芯處理與基板之間的結(jié)合力，減少氣泡的形成，同時(shí)提高散熱率以及光的出射率
芯片與封裝基板的表面采用等離子體清洗機(jī)處理能增加表面活性，改善粘接環(huán)氧樹脂在其表面的流動(dòng)性，提高芯片和封裝基板的粘結(jié)浸潤(rùn)性，減少芯片與基板的分層，改善熱傳導(dǎo)能力，提高IC封裝的可靠性、穩(wěn)定性，增加產(chǎn)品的壽命。
集成電路引線鍵合的質(zhì)量對(duì)微電子器件的可靠性有決定性影響，鍵合區(qū)必須無污染物并具有良好的鍵合特性。污染物的存在，如氧化物、有機(jī)殘?jiān)榷紩?huì)嚴(yán)重削弱引線鍵合的拉力值。用等離子體清洗機(jī)能去除鍵合區(qū)的表面沾污并使其表面活化，明顯提高引線的鍵合拉力提高封裝器件的可靠性
等離子清洗機(jī)能夠解決LED生產(chǎn)制作中黏晶、固晶、點(diǎn)膠、焊線、縫合、封裝等多個(gè)工藝中表面處理難題，等離子清洗機(jī)器 提高芯片附著力鍵合強(qiáng)度
等離子清洗機(jī)器能在LED封裝過程中提供清洗、凈化和活化功能，等離子清洗機(jī)能去除材料表面的雜質(zhì)、氧化物、油脂和粉塵等，提高基板表面的凈化程度和粘附性。等離子清洗機(jī)有助于提高封裝材料在基板上的附著力，并減少封裝過程中的缺陷和不良。
等離子清洗機(jī)在半導(dǎo)體、電子材料干式清洗中的應(yīng)用如硅膠片的光刻膠剝離、除去有機(jī)膜、界面活性化、微細(xì)研磨、除去碳化膜等領(lǐng)域
專為半導(dǎo)體封裝和組裝 (ASPA)、晶圓級(jí)封裝 (WLP) 和微機(jī)電 (MEMS) 組裝的需求而設(shè)計(jì)等離子清洗機(jī)改善芯片附著、增加引線鍵合強(qiáng)度、消除倒裝芯片底部填充空隙以及減少封裝分層。
芯片貼裝 - 基板通過等離子清洗機(jī)表面活化提高芯片貼裝環(huán)氧樹脂的附著力，從而改善芯片和基板之間的粘合。更好的鍵合可改善散熱。
引線鍵合 - 在引線鍵合之前對(duì)焊盤采用等離子清洗機(jī)提高鍵合強(qiáng)度。
底部填充 - 底部填充工藝之前采用等離子清洗機(jī)表面處理來提高底部填充芯吸速度、增加圓角高度和均勻性、減少空洞并提高底部填充粘合力。
封裝和成型 - 等離子處理設(shè)備通過增加基材表面能來提高成型化合物的附著力，改進(jìn)的粘合增加了封裝的可靠性。
MEMS - 加速度計(jì)、翻滾傳感器和氣囊展開傳感器等 MEMS 器件在制造過程中采用等離子體清洗機(jī)處理提高器件產(chǎn)量和長(zhǎng)期可靠性
