等離子表面處理機(jī) 改性沉積 去膠設(shè)備大幅度地提高了材料表面的附著力，利于后續(xù)的印刷、噴涂和粘合等工藝，適用于各種材料的表面改性∶表面清洗活化、蝕刻接枝、沉積聚合

等離子體清洗機(jī)增活鍵能用于改變各種材料的表面性質(zhì)，使其更容易粘合，膠合和涂漆。等離子清洗機(jī)能夠清潔和活化材料表面，提升產(chǎn)品性能，附著力，親水性，延展性。

等離子清洗機(jī)在半導(dǎo)體、電子材料干式清洗中的應(yīng)用如硅膠片的光刻膠剝離、除去有機(jī)膜、界面活性化、微細(xì)研磨、除去碳化膜等領(lǐng)域。

等離子清洗去膠機(jī)清洗、活化、刻蝕、沉積、聚合、接枝、污染物去除、表面化學(xué)改性、聚合物植、表面涂覆等。等離子清洗機(jī)為所處理的材料表面帶來(lái)潔凈、提高濕潤(rùn)性轉(zhuǎn)變，表面性質(zhì)改變，提高結(jié)合力等處理效果。

半導(dǎo)體封裝等離子清洗機(jī) 清除微粒污染 氧化層 有機(jī)物 避免虛焊

等離子表面處理機(jī) 改性沉積 去膠設(shè)備

等離子處理機(jī)提高材料粘接、親水、附著力等特性

等離子清洗設(shè)備，表面處理改性機(jī)在完成清洗去污的同時(shí)，還可以改善材料本身的表面性能。如提高表面潤(rùn)濕性能，提高油墨、涂層、鍍層附著力,增強(qiáng)材料表面能、親水性.......

專為半導(dǎo)體封裝和組裝 (ASPA)、晶圓級(jí)封裝 (WLP) 和微機(jī)電 (MEMS) 組裝的需求而設(shè)計(jì)等離子清洗機(jī)改善芯片附著、增加引線鍵合強(qiáng)度、消除倒裝芯片底部填充空隙以及減少封裝分層。

芯片貼裝 - 基板通過(guò)等離子清洗機(jī)表面活化提高芯片貼裝環(huán)氧樹(shù)脂的附著力，從而改善芯片和基板之間的粘合。更好的鍵合可改善散熱。

引線鍵合 - 在引線鍵合之前對(duì)焊盤采用等離子清洗機(jī)提高鍵合強(qiáng)度。

底部填充 - 底部填充工藝之前采用等離子清洗機(jī)表面處理來(lái)提高底部填充芯吸速度、增加圓角高度和均勻性、減少空洞并提高底部填充粘合力。

封裝和成型 - 等離子處理設(shè)備通過(guò)增加基材表面能來(lái)提高成型化合物的附著力，改進(jìn)的粘合增加了封裝的可靠性。

MEMS - 加速度計(jì)、翻滾傳感器和氣囊展開(kāi)傳感器等 MEMS 器件在制造過(guò)程中采用等離子體清洗機(jī)處理提高器件產(chǎn)量和長(zhǎng)期可靠性