熱敏電阻封裝 檢測(cè)時(shí)，用萬(wàn)用表歐姆檔（視標(biāo)稱(chēng)電阻值確定檔位，一般為R×1擋），具體可分兩步操作：首先常溫檢測(cè)（室內(nèi)溫度接近25℃），用鱷魚(yú)夾代替表筆分別夾住的兩引腳測(cè)出其實(shí)際阻值，并與標(biāo)稱(chēng)阻值相對(duì)比，二者相差在±2Ω內(nèi)即為正常。實(shí)際阻值若與標(biāo)稱(chēng)阻值相差過(guò)大，則說(shuō)明其性能不良或已損壞。

熱敏電阻封裝

微控制器固件的溫度傳感算法可讀取 10 位精度的 ADC 數(shù)字值，并將其傳送到PGA 滯后軟件程序。PGA 滯后程序會(huì)校驗(yàn) PGA 增益設(shè)置，并將 ADC 數(shù)字值與圖1顯示的電壓節(jié)點(diǎn)的值進(jìn)行比較,如果 ADC 輸出超過(guò)了電壓節(jié)點(diǎn)的值，則微控制器會(huì)將 PGA 增益設(shè)置到下一個(gè)較高或較低的增益設(shè)定值上。如果有必要，微控制器會(huì)再次獲取一個(gè)新的 ADC 值。然后 PGA 增益和 ADC 值會(huì)被傳送到一個(gè)微控制器分段線性內(nèi)插程序。

 熱敏電阻合金一般均具有較高的電阻率和電阻溫度系數(shù)，因此可以制成小型化的高靈敏度的測(cè)溫傳感器。如箔式應(yīng)變片式測(cè)溫傳感器就是一種理想的結(jié)構(gòu)件溫度測(cè)量元件,此外熱敏電阻合金在高性能飛機(jī)的大氣總溫傳感器和大型客機(jī)溫度傳感器中也獲得了一定的應(yīng)用,可見(jiàn)，熱敏電阻合金的*性將日趨顯著 

 具有負(fù)電阻突變特性，在某一溫度下，電阻值隨溫度的增加激劇減小，具有很大的負(fù)溫度系數(shù)．構(gòu)成材料是釩、鋇、鍶、磷等元素氧化物的混合燒結(jié)體，是半玻璃狀的半導(dǎo)體，也稱(chēng)CTR為玻璃態(tài)熱敏電阻．驟變溫度隨添加鍺、鎢、鉬等的氧化物而變．這是由于不同雜質(zhì)的摻入，使氧化釩的晶格間隔不同造成的．|產(chǎn)生電阻急變的溫度對(duì)應(yīng)于半玻璃半導(dǎo)體物性急變的位置，因此產(chǎn)生半導(dǎo)體-金屬相移．CTR能夠作為控溫報(bào)警等應(yīng)用。