等離子清洗機(jī) 灰化去膠設(shè)備去除wafer鍵合膠光刻膠
作為干法清洗等離子清洗機(jī)可控性強(qiáng)，一致性好，不僅去除光刻膠有機(jī)物，而且還活化和粗化晶圓表面，提高晶圓表面浸潤(rùn)性
等離子清洗機(jī) 灰化去膠設(shè)備在去除光刻膠方面的具體使用包括預(yù)處理、灰化/光刻膠/聚合物剝離、晶圓凸點(diǎn)、消除靜電、介電質(zhì)刻蝕、有機(jī)污染去除、晶圓減壓等。使用等離子清洗機(jī)不僅去除光刻膠等有機(jī)物，還能活化加粗晶圓表面，提高晶圓表面的浸潤(rùn)性，使晶圓表面更加具有粘接力。
等離子清洗機(jī)激活晶圓表面，提高晶圓表面的潤(rùn)濕性。等離子清洗機(jī)能輕松清洗掉聚合物、包括形狀不一的槽孔和狹長(zhǎng)的孔洞內(nèi)的微粒達(dá)到其他清理方式很難完成的效果。
半導(dǎo)體微波等離子去膠機(jī)器清洗晶圓、芯片、LED、銅支架等等半導(dǎo)體器件，有效地去除表面的污垢和有機(jī)物，同時(shí)也能增強(qiáng)表面的附著力和表面能，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、光電、微電子等領(lǐng)域。
等離子清洗機(jī)在半導(dǎo)體、電子材料干式清洗中的應(yīng)用如硅膠片的光刻膠剝離、除去有機(jī)膜、界面活性化、微細(xì)研磨、除去碳化膜等領(lǐng)域。
等離子清洗去膠機(jī)清洗、活化、刻蝕、沉積、聚合、接枝、污染物去除、表面化學(xué)改性、聚合物植、表面涂覆等。等離子清洗機(jī)為所處理的材料表面帶來(lái)潔凈、提高濕潤(rùn)性轉(zhuǎn)變，表面性質(zhì)改變，提高結(jié)合力等處理效果。
半導(dǎo)體封裝等離子清洗機(jī) 清除微粒污染 氧化層 有機(jī)物 避免虛焊
等離子清洗去膠機(jī)器在半導(dǎo)體行業(yè)有效去除表面污染物和顆粒，有利于提高導(dǎo)線鍵的強(qiáng)度，減少芯片分層的發(fā)生，提高芯片本身的質(zhì)量和使用壽命，提高包裝產(chǎn)品的可靠性
專(zhuān)為半導(dǎo)體封裝和組裝 (ASPA)、晶圓級(jí)封裝 (WLP) 和微機(jī)電 (MEMS) 組裝的需求而設(shè)計(jì)等離子清洗機(jī)改善或克服許多制造挑戰(zhàn)，包括改善芯片附著、增加引線鍵合強(qiáng)度、消除倒裝芯片底部填充空隙以及減少封裝分層。
芯片貼裝 - 基板通過(guò)等離子清洗機(jī)表面活化提高芯片貼裝環(huán)氧樹(shù)脂的附著力，從而改善芯片和基板之間的粘合。更好的鍵合可改善散熱。
引線鍵合 - 在引線鍵合之前對(duì)焊盤(pán)采用等離子清洗機(jī)提高鍵合強(qiáng)度。
底部填充 - 底部填充工藝之前采用等離子清洗機(jī)表面處理來(lái)提高底部填充芯吸速度、增加圓角高度和均勻性、減少空洞并提高底部填充粘合力。
封裝和成型 - 等離子清洗機(jī)處理通過(guò)增加基材表面能來(lái)提高成型化合物的附著力，改進(jìn)的粘合增加了封裝的可靠性。
MEMS - 加速度計(jì)、翻滾傳感器和氣囊展開(kāi)傳感器等 MEMS 器件在制造過(guò)程中采用等離子體清洗機(jī)處理提高器件產(chǎn)量和長(zhǎng)期可靠性
