等離子清洗機(jī)微清潔材料表面以提高粘合劑的表面濕潤(rùn)性,能用于印刷預(yù)處理、粘接預(yù)處理、噴涂預(yù)處理、焊接預(yù)處理、涂覆預(yù)處理、鑄造預(yù)處理、上膠預(yù)處理
等離子清洗機(jī)能去除高分子聚合物表面污垢的同時(shí)還能用于PCBA及PCB、陶瓷面板、玻璃面板,金屬面板等材質(zhì)表面有機(jī)物的精細(xì)化清潔,等離子清洗機(jī)提高表面能、表面改性,從而改善之后工序的鍵合或粘合工藝。
等離子清洗機(jī)在PCB制作工藝中去除膠渣(smear),準(zhǔn)確控制蝕刻效果,提高孔壁與鍍銅層結(jié)合力和連接可靠性,并提高孔鍍的信賴(lài)性和良率,防止PTH孔鍍層不勻、厚度不合格而造成的開(kāi)路等問(wèn)題。
等離子清洗機(jī)對(duì)于精細(xì)五金件能去除干膜及殘余,等離子清洗機(jī)PCB去膠渣設(shè)備活化基板,增加接觸面積,提高表面分子的物理活化性,以利于Moldingcompound與基板的結(jié)合
等離子清洗機(jī)PCB去膠渣設(shè)備對(duì)材料表面粗化、活化,改變附著力結(jié)合力
等離子清洗機(jī)PCB去膠渣設(shè)備能把產(chǎn)品表面異物、氧化膜、指紋、油污等去除干凈,而且還能將表面凹蝕變粗糙,使結(jié)合力得到顯著提高,一般能增大10倍以上。等離子清洗機(jī)PCB去膠渣設(shè)備FPC補(bǔ)強(qiáng)前處理:貼合鋼片、鋁片、FR-4補(bǔ)強(qiáng)料等,等離子清洗機(jī)PCB去膠渣設(shè)備能使PI表面粗化;拉力值能增大10倍以上,防止出現(xiàn)補(bǔ)強(qiáng)材料脫落等現(xiàn)象。
等離子清洗機(jī)PCB去膠渣設(shè)備在完成清洗去污的同時(shí),還可以改善材料本身的表面性能。如提高表面潤(rùn)濕性能,提高油墨、涂層、鍍層附著力,增強(qiáng)材料表面能、親水性.......
等離子清洗機(jī)PCB去膠渣設(shè)備提高芯片和封裝基板的粘結(jié)浸潤(rùn)性,減少芯片與基板的分層,改善熱傳導(dǎo)能力,提高IC封裝的可靠性穩(wěn)定性,增加產(chǎn)品的壽命。
等離子清洗機(jī)的表面活化作用:生物材料的表面修飾,電線電纜表面噴碼,塑料表面涂覆,金屬基材的表面清潔活化,印刷涂布或粘接前的表面處理。粘接、錫焊、電鍍前的表面處理