ICT治具如何預(yù)留測(cè)試點(diǎn)
1.定位孔采用非金屬化的定位孔 ,誤差小于0.05mm。定位孔周?chē)?mm不能有元件。
2.測(cè)試點(diǎn)直徑不小于0.8mm,測(cè)試點(diǎn)之間的間距不小于1.27mm,測(cè)試點(diǎn)離元件不小于1.27mm,否則錫會(huì)流入到測(cè)試點(diǎn)上。
3.如果在測(cè)試面放置高度超過(guò)4mm的元器件,旁邊的測(cè)試點(diǎn)應(yīng)避開(kāi),距離4mm以上,否則測(cè)試治具不能植針。
4.每個(gè)電氣節(jié)點(diǎn)都必須有一個(gè)測(cè)試點(diǎn),每個(gè)IC必須有POWER及GROUND的測(cè)試點(diǎn),且盡可能接近此元器件,距離IC 2.5mm范圍內(nèi) 。
5.測(cè)試點(diǎn)不可被阻焊或文字油墨覆蓋,否則將會(huì)縮小測(cè)試點(diǎn)的接觸面積,降低測(cè)試的可靠性 。
6.測(cè)試點(diǎn)不能被插件或大元件所覆蓋、擋住。
7.不可使用過(guò)孔或DIP元件焊點(diǎn)做測(cè)試點(diǎn)。