日本advance交流光學法熱擴散率測量儀LaserPIT
該裝置是通過掃描激光加熱AC法用于諸如薄膜，薄板和薄膜的薄板材料的面內(nèi)熱擴散率測量裝置。
在高導熱膜的情況下，也可以測量亞微米薄膜。
使用
- 高導熱率薄板材料（厚度<500μm）的熱擴散率/導熱率測量，例如CVD金剛石和氮化鋁
- 各種金屬薄板材料（厚度> 5μm）的熱擴散率/熱導率測量，例如銅，鎳和不銹鋼
- 低熱導率薄板材料（厚度<500μm）的熱擴散率/熱導率測量，例如玻璃和樹脂材料
- 各向異性高導熱石墨片（厚度<100μm），聚酰亞胺，PET和其他聚合物膜（厚度> 5μm）的熱擴散率/導熱率測量
- 測量在玻璃基板上形成的氮化鋁薄膜，氧化鋁薄膜（厚度為100-300 nm）等（厚度為30μm）的熱導率
- 在玻璃基板（厚度0.03 mm）上形成的DLC薄膜（厚度> 1μm）的熱導率測量
- 在PET基板上形成的有機染料薄膜（厚度為100-300 nm）（厚度為0.1 mm）的熱導率測量
- 評估各種濺射靶材
特征
- 從金剛石到聚合物的各種鋼板材料的面內(nèi)熱擴散率測量
- 適用于厚度為3至500μm的各種材料，例如自支撐片材，薄膜，電線和纖維
- 可以通過微分法測量在基板上形成的厚度為100 nm至1000 nm的薄膜的熱導率*僅在室溫下
- 可以通過簡單的操作進行測量
- 可以通過專yong軟件進行控制，測量和分析
- 主體緊湊地集成了所有光學，控制和測量系統(tǒng)
日本advance交流光學法熱擴散率測量儀LaserPIT
規(guī)格
| 模型 | 激光PIT-R | 激光PIT-M2 |
|---|---|---|
| 溫度范圍 | 逆時針 | 室溫?200℃ |
| 交流電 | 激光二極管（685nm，30mW） | |
| 樣品尺寸 | 自支撐薄板：寬度2.5至5毫米x長度30毫米x厚度3至500μm 基板上的薄膜：寬度2.5至5毫米x長度30毫米x厚度100納米至1000納米 | |
| 測量周期 | 0.05?10 /秒 | |
| 測量氣氛 | 在真空中 | |
薄膜的熱導率測定方法（差值法）
LaserPIT使用玻璃基板來測量薄膜的熱導率。通過僅在一個玻璃基板的一半表面上形成薄膜的方法來測量玻璃基板的膜形成區(qū)域和非沉積區(qū)域。根據(jù)“兩個區(qū)域的測量結果”，“玻璃基板的厚度和體積比熱容”以及“薄膜厚度和體積比熱容”來評價薄膜的導熱率。
