3View®成像系統(tǒng)
3View® 用于您的蔡司FE-SEM對您的生物樣品實(shí)現(xiàn)切面成像
來自Gatan的3View®通過蔡司場發(fā)射掃描電鏡，對生物樣品實(shí)現(xiàn)快速便捷的三維成像
切面成像，是一種快速便捷，以納米分辨率實(shí)現(xiàn)三維重構(gòu)的成像方式。憑借3View®，您可以使用一個在掃描電鏡（SEM）的樣品倉里的超薄切片機(jī)對樹脂包埋的細(xì)胞和組織樣品進(jìn)行切削，然后成像，并不斷重復(fù)。如果您有蔡司的Sigma或GeminSEM場發(fā)射掃描電鏡（FE-SEM），再配上3View®，那么您一天就可以采集數(shù)以千計(jì)序列圖像。切面成像能以便捷的方式，在短時(shí)間里實(shí)現(xiàn)圖像在三維尺度的校準(zhǔn)。
如果想要獲得類似透射電子顯微鏡圖像質(zhì)量的高分辨率三維數(shù)據(jù)，蔡司配有3View®的場發(fā)射掃描電子顯微鏡是你的選擇。蔡司Gemini鏡筒技術(shù)會帶給你優(yōu)異的圖像，它可以在進(jìn)行大視野成像的同時(shí)又保持納米級別的分辨率。對于數(shù)百微米尺度樣品的三維重構(gòu)，切面成像一氣呵成，大幅減少因圖像區(qū)域重疊和拼接花費(fèi)的時(shí)間。
產(chǎn)品特點(diǎn)
- 配有3View® 的Sigma和GeminiSEM 場發(fā)射掃描電子顯微鏡可以實(shí)現(xiàn)大樣品的切面成像，同時(shí)又有出色的圖像質(zhì)量。
- 在Sigma 3View® 中通過可變壓力實(shí)現(xiàn)電荷中和，減少成像失真。
- GeminiSEM 3View®可以帶給你優(yōu)異的低電壓成像效果，以及靈活的探測手段。
- 現(xiàn)在你可以給你的GeminiSEM升級局部電荷補(bǔ)償器，消除荷電效應(yīng)的影響。
- 超高的系統(tǒng)穩(wěn)定性，即使長時(shí)間運(yùn)行也*不需要人工干預(yù)。
帶有Gemini技術(shù)的蔡司場發(fā)射掃描電鏡讓你隨心掌控，出色的分辨率，高效的檢測速度，兩者兼顧。
大成像視野
- 蔡司Gemini 技術(shù)提供了納米級別分辨率下高達(dá)32k × 24k 像素點(diǎn)的單張圖片。
- 相比8k × 8k的單幅成像，相同成像區(qū)域下掃描時(shí)間只需前者的1/15。
- 我們把樣品表面的磁場小化，這樣即使大視野成像，圖像邊緣同樣清晰。
- 對于絕大部分應(yīng)用，大視野成像意味著你不再需要圖像拼接。
- 不僅節(jié)約時(shí)間而且避免樣品在拼接重疊部分被重復(fù)掃描。
節(jié)約時(shí)間：使用3View®獲取 32k × 24k像素像素尺寸的單張圖像
快速成像
- 使用3View® ，你可以在短時(shí)間內(nèi)得到3D結(jié)果。
- Sigma高束流模式，大幅提升你的成像速度。
- 還有更快的: 新型的 OnPoint BSE 檢測器和GeminiSEM 在不影響圖像質(zhì)量的前提下帶來快速掃描。
- 根據(jù)不同的應(yīng)用，多可以節(jié)省90%的時(shí)間，一天就能完成以前需要一周的實(shí)驗(yàn)！
紅色的外周神經(jīng)呈現(xiàn)出復(fù)雜的富含節(jié)點(diǎn)和彎曲的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)。
圖片由P. Munro, School of Ophthalmology, University College London, UK 提供
了解3View®背后的技術(shù)
切面成像
3View® 是放置在掃描電鏡樣品倉里的超薄切片機(jī). 塊狀樣品則放置在正對電鏡鏡筒下方的樣品臺上。在上表面被掃描成像之后，樣品會上升很小的一段距離（小可達(dá)15 nm）。此時(shí)超薄切片機(jī)進(jìn)刀，削掉樣品頂端的薄薄一層，之后退刀，新的表面再次被成像。以這種方式，樣品反復(fù)不斷地被切削，成像，而得到數(shù)以千計(jì)的切面圖片，從而進(jìn)行完整的三維重構(gòu)
局部電荷補(bǔ)償器帶給你不失真的圖像
樹脂包埋的樣品，比如單層細(xì)胞或者高度血管化的組織，在成像時(shí)你經(jīng)常會遭樣品受荷電效應(yīng)的困擾，從而導(dǎo)致圖像失真扭曲，質(zhì)量下降。雖然使用可變壓力的掃描電鏡可以改善這些現(xiàn)象，但同時(shí)也會損失圖像信噪比和分辨率。
現(xiàn)在，你可以在配有3View®的GeminiSEM 上搭載由顯微鏡和成像研究國家中心（NCMIR）研制的局部電荷補(bǔ)償器，在保持圖像質(zhì)量的前提下減少樣品荷電效應(yīng)。
電荷補(bǔ)償器的工作原理：在樣品上方放置一根極細(xì)的進(jìn)氣針頭，在樣品倉處于高真空狀態(tài)時(shí)直接將氮?dú)鈱?dǎo)到樣品表面上方。而在樣品被切削時(shí)針頭自動回縮，不干擾圖像獲取，從而快速得到切面成像的數(shù)據(jù)。
獲取高分辨的三維成像數(shù)據(jù)就是如此的方便快捷，遠(yuǎn)超想象。
蔡司Gemini鏡筒與切面成像完美匹配
- 高穩(wěn)定性熱場發(fā)射電子槍:長時(shí)間保證穩(wěn)定如一的成像條件
- Beam booster減速模式: 低電壓下也有出色的圖像分辨率
- 無漏磁設(shè)計(jì): 大視野成像且圖像邊緣同樣清晰
低電壓成像的優(yōu)勢：
- 蔡司Gemini 鏡筒在低電壓成像領(lǐng)域有著出色的表現(xiàn)。
- 你可以得到樣品表面極表層的BSE信號（在每次切削過程之后）。
- 樣品深層的信號不會被激發(fā)出來而影響你的圖像質(zhì)量。
