日本OKK局部加熱裝置
一種使用鹵素加熱器和熱空氣焊接較小的表面安裝組件(例如BGA和CSP)的設(shè)備。
返修期間,它可以在外圍部件上以小的熱量影響進(jìn)行安裝。
特征
- 緊湊,節(jié)能。
- 它可以處理復(fù)雜的溫度曲線。
- 容易保護(hù)您不想過熱的零件。
- 它也可以用于帶有密封劑的雙面安裝板。
- 我們可以靈活地處理各種各樣的基材和各種各樣的零件,以進(jìn)行開發(fā)和維修。
- 我們設(shè)計(jì)了一種減少配置文件選擇錯(cuò)誤的操作。
- 我們擁有超過500,000個(gè)返工的記錄!
規(guī)格
尺寸 | 寬220 x深345 x 352(毫米) |
主加熱器 | 鹵素?zé)魖大輸出150W |
預(yù)熱器 | 熱風(fēng)類型200W |
加熱速度 | 0.5°C /秒至z大20°C /秒(我們的測試板) |
z高溫度 | 大約500°C(我們的測試板) |
目標(biāo)板尺寸 | 50 x 50 x 1至85 x 105 x 5(mm) |
目標(biāo)零件尺寸 | 5 x 5至20 x 20 t <5(mm) |
電源 | AC100V 50 / 60Hz 4A |