X射線熒光測(cè)量?jī)x XDV ® -μ PCB
X射線熒光測(cè)量?jī)x XDV ® -μ PCB
日本進(jìn)口fischerX射線熒光測(cè)量?jī)x XDV ® -μ PCB
特征
- 用于測(cè)量大型印刷電路板微結(jié)構(gòu)部件的模型
- 通過(guò)采用創(chuàng)新的多毛細(xì)管透鏡,即使在非常小的測(cè)量光斑中也可以獲得較大的激發(fā)強(qiáng)度。
主要規(guī)格
它是一種配備多毛細(xì)管透鏡的高性能熒光X射線測(cè)量設(shè)備,專為大型印刷電路板和零件微結(jié)構(gòu)部件的材料分析和膜厚測(cè)量而設(shè)計(jì)。
模型 | XDV-μPCB |
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測(cè)量元件范圍 | 鋁 (13) -U (92) |
X射線探測(cè)器 | 硅漂移探測(cè)器 (SDD) |
X射線管 | 微調(diào)焦管 |
初級(jí)過(guò)濾器 | 4種 |
X 射線光學(xué)元件 / 尺寸 | 多毛細(xì)管透鏡 Φ20µm(選項(xiàng) Φ10µm) |
車身尺寸 | 670 x 885 x 660mm(寬x深x高) |
有效樣品放置區(qū) | 600 x 600mm(寬 x 深) |
能量消耗 | 高達(dá) 120W |
主要應(yīng)用
- 大型印刷電路板的測(cè)量
- 薄膜厚度測(cè)量
- 大型印刷電路板的測(cè)量