產(chǎn)品特點
1. 高精度位移測定; 位移顯示分辨率0.02μm。
2. 微小載荷的測定; 從2mN開始確保±1%的精度。
3. 微小樣品的定位; 通過X-Y樣品臺進(jìn)行微小樣品的定位。
4. 高剛度框架; 45KN/mm以上的剛度。
1. 高精度位移測定; 位移顯示分辨率0.02μm。
2. 微小載荷的測定; 從2mN開始確保±1%的精度。
3. 微小樣品的定位; 通過X-Y樣品臺進(jìn)行微小樣品的定位。
4. 高剛度框架; 45KN/mm以上的剛度。
產(chǎn)品規(guī)格
載荷容量:±2mN~±2KN
載荷精度:顯示值的±1%
行 程:60mm
位移顯示分辨率:0.02μm
位移控制分辨率:0.005μm(HR型)
0.02μm(HS型)
試驗速度:0.0012~30mm/min(HR型)
0.0048~120mm/min(HS型)
載荷容量:±2mN~±2KN
載荷精度:顯示值的±1%
行 程:60mm
位移顯示分辨率:0.02μm
位移控制分辨率:0.005μm(HR型)
0.02μm(HS型)
試驗速度:0.0012~30mm/min(HR型)
0.0048~120mm/min(HS型)
產(chǎn)品用途
1.芯片部件的焊接力評價。(剪切、剝離試驗)
2.焊點強度評價。(拉伸、壓縮、剪切試驗)
3.焊線的拉伸強度評價。
4.金屬箔的物性強度評價。(拉伸強度、彎曲韌性試驗)
5.接頭、插頭的插拔力測定。
6.單纖維拉伸強度試驗。
1.芯片部件的焊接力評價。(剪切、剝離試驗)
2.焊點強度評價。(拉伸、壓縮、剪切試驗)
3.焊線的拉伸強度評價。
4.金屬箔的物性強度評價。(拉伸強度、彎曲韌性試驗)
5.接頭、插頭的插拔力測定。
6.單纖維拉伸強度試驗。