差熱分析儀技術(shù)參數(shù):
1. 溫度范圍: 室溫~1350℃
2. 量程范圍: 0～±2000μV
3. DTA精度: ±0.1μV
4. 升溫速率: 1～80℃/min
5. 溫度分辨率: 0.1℃
6. 溫度準確度: ±0.1℃
7. 溫度重復性: ±0.1℃
8. 溫度控制: 升溫：程序控制 可根據(jù)需要進行參數(shù)的調(diào)整
降溫：風冷 程序控制 可選配 半導體冷卻系統(tǒng)、液氮冷卻系統(tǒng) 等
恒溫：程序控制 恒溫時間任意設定
9. 爐體結(jié)構(gòu): 爐體采用上開蓋式結(jié)構(gòu)，代替了傳統(tǒng)的升降爐體，精度高，易于操作
10. 氣氛控制: （選配）氣體流量計，氣氛轉(zhuǎn)換裝置
11. 數(shù)據(jù)接口: RS-232串口通訊 配套數(shù)據(jù)線和操作軟件
12. 主機顯示: 漢字大屏液晶顯示 藍底白字
13. 參數(shù)標準: 配有標準物,用戶可自行對溫度進行校正
14. 基線調(diào)整: 用戶可通過基線的斜率和截距來調(diào)整基線
15. 工作電源: AC 220V 50Hz
差熱分析儀產(chǎn)品介紹:
差熱分析是在程序控制溫度下，測量物質(zhì)與參比物之間的溫度差與溫度關(guān)系的一種技術(shù)。差熱分析曲線是描述樣品與參比物之間的溫度(△T)隨溫度或時間的變化關(guān)系。在DTA試驗中，樣品溫度的變化是由于相轉(zhuǎn)變或反應的吸熱或放熱效應引起的。如：相轉(zhuǎn)變，熔化，結(jié)晶結(jié)構(gòu)的轉(zhuǎn)變，沸騰，升華，蒸發(fā)，脫氫反應，斷裂或分解反應，氧化或還原反應，晶格結(jié)構(gòu)的破壞和其他化學反應。
