應(yīng)用領(lǐng)域:
iEDX-150WT鍍層測(cè)厚儀應(yīng)用于PCB鍍層厚度測(cè)量，PCB鍍層分析，金屬電鍍鍍層分析領(lǐng)域；
技術(shù)指標(biāo)：
多鍍層，1～5層；
測(cè)試精度：0.001 μm；
元素分析范圍從鋁(Al)到鈾(U)；
測(cè)量時(shí)間：10~30秒；
SDD探測(cè)器，能量分辨率為125±5eV；
探測(cè)器Be窗0.5mil（12.7μm）；
微焦X射線管50kV/1mA，鉬、鎢、銠靶；
6個(gè)準(zhǔn)直器及多個(gè)濾光片自動(dòng)切換；
XYZ三維移動(dòng)平臺(tái)，MAX荷載為5公斤；
高清CCD攝像頭，準(zhǔn)確監(jiān)控位置；
多變量非線性去卷積曲線擬合；
高性能FP/MLSQ分析；
儀器尺寸：840×613×385mm；
樣品臺(tái)尺寸 ：620×525mm；
樣品臺(tái)移動(dòng)范圍 ：前后左右各100mm、高度5mm。
圖譜界面：
軟件支持無標(biāo)樣分析；
寬大分析平臺(tái)；
可自動(dòng)連續(xù)多點(diǎn)分析；
集成了鍍層分析界面和合金成份分析界面；
采用多種光譜擬合分析處理技術(shù)。
分析報(bào)告結(jié)果
直接打印分析報(bào)告；
報(bào)告可轉(zhuǎn)換為PDF，EXCEL格式。
樣品分析圖譜：
測(cè)試結(jié)果界面：
