為汽車、電子、半導(dǎo)體、地礦、航天航空、材料、考古化石檢測等領(lǐng)域提供優(yōu)質(zhì)的3D X射線CT檢測服務(wù)??蛇M行缺陷分析,密度分析、內(nèi)部和外部尺寸測量、逆向工程、擴展3D打印等檢測。
壁厚分析功能
直接在CT數(shù)據(jù)上自動定位面積不足或壁厚過后及間隙過大的位置。測量功能:可直接在CT數(shù)據(jù)對試件進行測量。尤其是密閉空間內(nèi)尺寸,傳統(tǒng)的三坐標(biāo)測量方法根本無法實現(xiàn)。
鑄件缺陷分析
鋁鑄件的3D模型,截面中清晰展示了縮孔的分布狀況,還能統(tǒng)計縮孔詳細(xì)的信息。
CT技術(shù)掃描可以還原產(chǎn)品內(nèi)部詳細(xì)情況,做到與設(shè)計圖高度相似,掃描完成之后,經(jīng)過實驗室處理,可以得到完整的立體的數(shù)據(jù),從而更加容易得看到缺陷和失效情況