熱壓燒結爐特點：

1、35 sq. inch的工作區(qū)域

2、不銹鋼腔體，深度為10 inches

3、*的石墨電阻式加熱元件

4、可變尺寸的加熱器

5、真空<50 mtorr，正壓高達4.5 atm

6、可配2個工藝氣體

7、水冷工藝腔體

8、多個區(qū)域溫度記錄（可選）濕度記錄（可選）

9、氧氣分析計（可選）

10、冷凝泵， 分子泵，干泵（可選）

11、甲酸系統(tǒng)（可選）

12、助焊劑過濾（可選）

熱壓燒結爐主要應用:

1、聲表器件

2、光電器件

3、混合電路

4、管芯，另件和襯底焊料粘貼

5、MCM

6、MMIC

7、高溫釬焊

8、三維封裝

9、蓋板封焊

10、無空洞封焊

11、高真空氣密性封焊

12、低含水氣量封焊

性能規(guī)格：

1、PC微機控制，程序編輯，Windows操作系統(tǒng)

2、電腦控制溫度和壓力控制

3、口令保護多個用戶存儲作業(yè)

4、多段溫度曲線圖, 多段真空或壓力圖

5、附有跟蹤球的標準PC鍵盤

6、彩色觸摸LCD屏操作，無需鍵盤、鼠標

7、易編輯多種的溫度和壓力斜坡以及延遲

8、并行打印機接口

9、溫度范圍：500℃（1000℃可選）

10、熱工作面積：35 平方英寸

11、z小真空度：50毫托

12、油封泵：12/10CFM

13、可編程時間99小時59分59秒

14、腔體氣壓：50PSI (4.5bar)

15、工作氣體: 氮氣; 氬氣，氦氣，混合氣體可選

16、冷卻水: 2GPM，20-25℃, z小容量2KW

17、輸入功率：13.2 kW-20.0 kW

18、電壓:220V，頻率: 50Hz，單相

19、尺寸：137 x 109 x 135 cm

20、重量：545 kg