應(yīng)用：晶圓面處分層缺陷；錫球、晶圓、或填膠中的開(kāi)裂；晶圓的傾斜；各種可能之孔洞（晶圓接合面、錫球、填膠…等）
超聲波掃描顯微鏡應(yīng)用領(lǐng)域：
半導(dǎo)體電子行業(yè)：半導(dǎo)體晶圓片、封裝器件、大功率器件IGBT、紅外器件、光電傳感器件、SMT貼片器件、MEMS等;
材料行業(yè)：復(fù)合材料、鍍膜、電鍍、注塑、合金、超導(dǎo)材料、陶瓷、金屬焊接、摩擦界面等；
生物醫(yī)學(xué)：活體細(xì)胞動(dòng)態(tài)研究、骨骼、血管的研究等
晶圓面處分層缺陷
錫球、晶圓、或填膠中的開(kāi)裂
晶圓的傾斜
各種可能之孔洞（晶圓接合面、錫球、填膠…等）
非破壞性、無(wú)損檢測(cè)材料或IC芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)
可分層掃描、多層掃描
實(shí)施、直觀的圖像及分析
缺陷的測(cè)量及缺陷面積和數(shù)量統(tǒng)計(jì)
可顯示材料內(nèi)部的三維圖像
對(duì)人體是沒(méi)有傷害的
可檢測(cè)各種缺陷（裂紋、分層、夾雜物、附著物、空洞、孔洞等）。
