LEICA徠卡精研一體機(jī)是一款可對(duì)目標(biāo)區(qū)域進(jìn)行精.確定位的表面處理工具，特別適合于SEM, TEM及LM觀(guān)察之前對(duì)樣品進(jìn)行切割、拋光等系列處理。它尤其適合于制備高難度樣品，如需要對(duì)目標(biāo)精.細(xì)定位或需對(duì)肉眼難以觀(guān)察的微小目標(biāo)進(jìn)行定點(diǎn)處理。有了Leica EMTXP,這些工作就可輕松完成。

★為微尺度制樣而生
在顯微鏡下觀(guān)察整個(gè)樣品處理過(guò)程和目標(biāo)區(qū)城將樣品固定在樣品懸臂上，在樣品處理過(guò)程中，通過(guò)立體顯微鏡可對(duì)樣品進(jìn)行實(shí)時(shí)觀(guān)察，觀(guān)察角度0°至60°可調(diào)，或者調(diào)至-30°，則可通過(guò)目鏡標(biāo)尺進(jìn)行距離測(cè)量。Leica EMTXP還帶有明亮的環(huán)形LED光源照明，以便獲得.佳視覺(jué)觀(guān)察效果。
·對(duì)微小目標(biāo)區(qū)域進(jìn)行精.確定位和樣品制備
·通過(guò)立體顯微鏡實(shí)現(xiàn)原位觀(guān)察
·多功能化機(jī)械處理
· 自動(dòng)化樣品處理過(guò)程控制
·可獲得平如鏡面的拋光效果
·LED環(huán)形光源亮度可調(diào)，4分割區(qū)段可選

★多種方式制備處理樣品
不需要來(lái)回轉(zhuǎn)移樣品，只需要簡(jiǎn)單地更換處理樣品的工具就可完成樣品處理過(guò)程，并且樣品處理全過(guò)程都可通過(guò)顯微鏡進(jìn)行實(shí)時(shí)觀(guān)察。出于安全考慮，工具和樣品所在的工作室?guī)в幸灰粋€(gè)透明的安全罩，可避免在樣品處理過(guò)程中操作者不小心觸碰到運(yùn)轉(zhuǎn)部件，又可防止碎屑飛濺。

★自動(dòng)化樣品處理過(guò)程控制
徠卡EMTXP來(lái)工作 MEM TXP的自動(dòng)化樣品處理過(guò)程控制機(jī)制，可以幫助您從常規(guī)繁重的樣品制備工作中解脫出來(lái):
·帶有自動(dòng)化E-W運(yùn)動(dòng)控制機(jī)制
·帶有自動(dòng)化應(yīng)力反饋機(jī)制
·帶有自動(dòng)化進(jìn)程或時(shí)間倒計(jì)數(shù)功能
·帶有應(yīng)力反饋控制的空心鉆自動(dòng)前進(jìn)
·帶有潤(rùn)滑冷卻劑自動(dòng)注液和液面監(jiān)控機(jī)制

★準(zhǔn)確的目標(biāo)定位
·在顯微鏡輔助觀(guān)察下，通過(guò)精密移動(dòng)工具來(lái)幫助你實(shí)現(xiàn)。
·如移動(dòng)鋸片到接近目標(biāo)位置進(jìn)行切割;然后不用取下樣品，直接將鋸片更換成研磨片對(duì)目標(biāo)位置進(jìn)行快速研磨;當(dāng)快接近目標(biāo)位置，可以采用Count down倒計(jì)數(shù)功能，自動(dòng)研磨厚度(2 um)，或后采用Count down倒計(jì)時(shí)功能，自動(dòng)拋光。
·得益于精密機(jī)械控制部件，樣品加工工具步進(jìn)精度小可達(dá)0.5um。

★準(zhǔn)確的角度校準(zhǔn)
·LEICA徠卡精研一體機(jī)在顯微鏡輔助觀(guān)察下，通過(guò)角度校準(zhǔn)適配器幫助你實(shí)現(xiàn)對(duì)樣品角度的微調(diào)。
·角度校準(zhǔn)適配器固定在樣品夾具和樣品懸臂之間，可以實(shí)現(xiàn)水平方向和垂直方向分別士5°角度微調(diào)。