平板式拆焊加熱板，其控制電路采用了高性能的微處理芯片，它控溫準(zhǔn)確，顯示直觀，實(shí)用性強(qiáng)并且能自動判斷加熱部分的故障。發(fā)熱平板采用優(yōu)質(zhì)的鋁合金造成，它具有升溫快、效率高、溫度均勻、控制溫度方便等優(yōu)點(diǎn)。
加熱焊接臺用途廣泛：
●元器件加熱作業(yè)
●SMD再造作業(yè)
●PCB板拆、焊作業(yè)
●物理、化學(xué)容器加熱
●其它設(shè)備或者器具
電源：220V (50HZ);控制溫度范圍：普通型(常溫~350℃);高溫型(室溫~450度)。500度款，850度非金屬高傳導(dǎo)陶瓷款 控制精度:士1%℃
類型：整體式(高度150mm),分體式(高度65mm),普通型(常溫~350℃);高溫型(室溫~450度)。
鋁基板焊接恒溫加熱臺規(guī)格:
ET-50:發(fā)熱板規(guī)格50x50x150mm士1 ,功率80W(MAX) ,凈重:3.1Kg
ET-70:發(fā)熱板規(guī)格70x70x150mm士1 ,功率260W(MAX) ,凈重:3.3Kg
ET-100:發(fā)熱板規(guī)格100x100x150mm士1 ,功率400W(MAX) ,凈重:3.5Kg
ET-1510:發(fā)熱板規(guī)格150x100x150mm士1 ,功率500W(MAX) ,凈重:3.8Kg
ET-150:發(fā)熱板規(guī)格150x150x150mm士1 ,功率500W(MAX) ,凈重:4.2Kg
ET-200:發(fā)熱板規(guī)格200x200x150mm士1 ,功率800W(MAX) ,凈重:4.5Kg
ET-3020:發(fā)熱板規(guī)格300x200x150mm士1 ,功率1200W(MAX) ,凈重:6Kg
ET-360:發(fā)熱板規(guī)格360x250x150mm士1 ,功率1500W(MAX) ,凈重:7.5K
ET-400:發(fā)熱板規(guī)格400x300x150mm士1 ,功率2400W(MAX) ,凈重:10Kg
ET-600:發(fā)熱板規(guī)格600x400x150mm士1 ,功率3200W(MAX) ,凈重:20Kg
以上為整體式規(guī)格，分體式發(fā)熱板規(guī)格高度都為20mm。
常規(guī)有現(xiàn)貨，非常標(biāo)需訂制，2-5個工作日可以交貨，價格另行商議。
加熱產(chǎn)品特點(diǎn)：
●CPU控制溫度，準(zhǔn)確、恒定。
●發(fā)熱圈安裝方便。
●溫度設(shè)定提供兩種模式：常規(guī)設(shè)定和及時設(shè)定。
●溫度顯示直觀、準(zhǔn)確。
●具有自動檢測傳感器功能。
●優(yōu)質(zhì)鋁合金平板，熱效高，溫度均勻。
分體式鋁基板焊接加熱臺
焊接加熱臺溫度常規(guī)設(shè)定：
長按*鍵超過1秒，可以進(jìn)入溫度設(shè)定模式，再按*鍵，可切換要設(shè)定的溫度值位數(shù)，并通過升溫或降溫鍵設(shè)定。溫度即時設(shè)定：在加熱臺恒溫狀態(tài)下，直接升溫鍵或者降溫鍵，可對當(dāng)前工作溫度做±50℃的調(diào)整.
使用注意事項(xiàng)
1、加熱臺放置的工作平臺，臺面要平整，材料必須耐熱。
2、在工作過程中，板面及周圍十分灼熱，要小心操作，謹(jǐn)防燒傷、燙傷!
3、被加熱的物體要注意安全，溫度過高可能會損壞加熱元器件。
4、禁止在可燃和易燃物體附近使用加熱板。
5、要搬動或接觸機(jī)器，切記切斷電源待加熱板*冷卻至室溫。
6、本機(jī)器為高溫的電熱產(chǎn)品，如不使用機(jī)器時切記切斷電源，以免發(fā)生危險和意外。
7、為延長發(fā)熱體及機(jī)器的壽命，禁止在高溫(300℃以上)連續(xù)長時間使用機(jī)器，一般情況下，機(jī)器連續(xù)工作時間不應(yīng)超過八小時。
8、必須確保機(jī)器的地線接地良好。
9、不要讓氣流直吹在板面上，否則會影響加熱器的加熱
銅基板和鋁基座焊接的LED燈具散熱結(jié)構(gòu)的生產(chǎn)工藝,該工藝包括以下步驟:
(步驟一):在鋁基座表面上，鋁基座刮錫膏
(步驟二):清除鋁基座鍍鎳層表面的殘留物并在該鍍鎳層上均勻平鋪一層無氯無鉛焊錫膏;銅基板刮錫膏
(步驟三):清除銅基板表面上的殘留物并在該已清潔的表面上均勻平鋪一層無氯無鉛焊錫膏;加熱焊接
(步驟四):將銅基板上鋪有錫膏的一面與鋁基座上鋪有錫膏的表面貼合后,放入恒溫臺加熱使得銅基板上的錫膏層與鋁基座上的錫膏層融為一體;冷卻
(步驟五):將銅基板和鋁基座的組合件從恒溫臺拿出后冷卻至常溫
