·嵌入式高速微電腦芯片控制，簡潔高效的人機(jī)交互界面，為用戶提供舒適流暢的操作體驗(yàn)
·設(shè)備可一次完成二件五組熱封試驗(yàn)，準(zhǔn)確、高效地獲得試樣熱封性能參數(shù)
·五個(gè)上封頭分別由五個(gè)氣缸控制, 保證熱封過程的穩(wěn)定性
·標(biāo)準(zhǔn)化，模塊化，系列化的設(shè)計(jì)理念，可限度的滿足用戶的個(gè)性化需求
·7寸高清彩色液晶屏，觸控屏操作界面，實(shí)時(shí)顯示測試數(shù)據(jù)
·手動和腳踏兩種試驗(yàn)啟動模式以及防燙傷安全設(shè)計(jì)，可以有效保證用戶使用的方便性和安全性
·上下熱封頭均可*控溫，為用戶提供了更多的試驗(yàn)條件組合
·系統(tǒng)采用數(shù)字P.I.D控溫技術(shù)，可以快速達(dá)到設(shè)定溫度，有效地避免溫度波動
匠心設(shè)計(jì)
·進(jìn)口高速高精度采樣芯片，有效保證測試準(zhǔn)確性與實(shí)時(shí)性
·熱封溫度和時(shí)間參數(shù)皆可預(yù)設(shè)，直接輸入數(shù)值，即可進(jìn)入試驗(yàn)?zāi)Ｊ?/span>
·設(shè)計(jì)的熱封頭結(jié)構(gòu)，確保整個(gè)熱封面的溫度均勻，整個(gè)熱封頭均勻性可達(dá)±1℃
·采用優(yōu)質(zhì)耐高溫氣缸設(shè)計(jì)，有效避免了熱封頭溫度對于壓力的影響
·溫度、壓力、時(shí)間等試驗(yàn)參數(shù)可直接在觸摸屏上進(jìn)行輸入，操作方便快捷
·熱封頭寬度、長度均可進(jìn)行特殊定制，不受熱封頭結(jié)構(gòu)的影響
項(xiàng)目 | 指標(biāo) |
熱封溫度 | 室溫～ 250℃ |
熱封壓力 | 0.1M Pa ～ 0.7 MPa |
熱封時(shí)間 | 0.1～999.9s |
控溫精度 | ±0.2℃ |
溫度梯度 | ≤20℃ |
加熱形式 | 雙加熱（可獨(dú)立控制） |
熱封面 | 40 mm × 10 mm × 5 塊 |
電源 | AC 220V 50Hz / AC 120V 60 Hz |
氣源壓力 | 0.1 MPa～0.7 MPa (氣源用戶自備) |
氣源接口 | Ф8 mm聚氨酯管 |
外形尺寸 | 400mm (L)×320 mm (W)×500 mm (H) |
約凈重 | 70kg |
熱封梯度儀采用熱壓封口法對塑料薄膜和復(fù)合軟包裝材料的熱封溫度、熱封壓力和熱封時(shí)間進(jìn)行測定，以獲得精確的熱封性能指標(biāo)。通過觸摸屏設(shè)置需要的溫度、壓力、時(shí)間，內(nèi)部嵌入式微處理器通過驅(qū)動相應(yīng)的意見，并控制氣動部分，使上熱封頭上下運(yùn)動，使包裝材料在一定的熱封壓力、熱封時(shí)間和不同的熱封溫度下熱封合。通過改變熱封溫度、熱封壓力以及熱封時(shí)間參數(shù)，即可找到合適的熱封工藝參數(shù)。
QB/T 2358、ASTM F2029、YBB
基礎(chǔ)應(yīng)用 | 擴(kuò)展應(yīng)用（選配/定制） | ||
薄膜材料光滑平面 | 薄膜材料花紋平面 | 果凍杯蓋 | 塑料軟管 |
適用于各種塑料薄膜、塑料復(fù)合薄膜、紙塑復(fù)合膜、共擠膜、鍍鋁膜、鋁箔、鋁箔復(fù)合膜等膜狀材料的熱封試驗(yàn)，熱封面為光滑平面，可以同時(shí)進(jìn)行五種溫度的熱封，熱封寬度可以根據(jù)用戶的需求進(jìn)行設(shè)計(jì) | 適用于各種塑料薄膜、塑料復(fù)合薄膜、紙塑復(fù)合膜、共擠膜、鍍鋁膜、鋁箔、鋁箔復(fù)合膜等膜狀材料的熱封試驗(yàn)，可以同時(shí)進(jìn)行五種溫度的熱封，熱封面可以根據(jù)用戶的需求進(jìn)行設(shè)計(jì) | 把果凍杯放入下封頭的開孔中，下封頭的開孔和果凍杯的外徑配合，杯口的翻邊落在孔的邊緣，上封頭做成圓形，下壓完成對果凍杯的熱封（注：需定制配件） | 把塑料軟管的管尾放在上下封頭之間，對管尾進(jìn)行熱封，使塑料軟管成為一個(gè)包裝容器 |
