IBL汽相回流焊接系統(tǒng)
汽相回流焊接技術(shù)的 專注汽相焊接技術(shù)30年Leading in Vapor Phase Technology
德國(guó)IBL公司專注于汽相技術(shù)及汽相焊接設(shè)備開發(fā)與設(shè)計(jì)。自1985年開始研發(fā)新一代汽相回流焊接系統(tǒng)，1991年起實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)銷售。經(jīng)過(guò)三十年的研究和發(fā)展，不斷開發(fā)創(chuàng)新汽相焊接應(yīng)用技術(shù)，擁有在汽相加熱方式下熱傳遞的核心技術(shù)和一系列汽相回流焊接系統(tǒng)相關(guān)的*技術(shù)。公司以其高質(zhì)量、高性能的產(chǎn)品和*的可靠焊接技術(shù)，占有國(guó)際上主要的市場(chǎng)，目前已在超過(guò)30個(gè)國(guó)家及地區(qū)廣泛應(yīng)用。
PROFITABLE IBL 汽相回流焊接系統(tǒng)優(yōu)勢(shì)性
| 回流焊接工藝要求 | IBL 汽相回流焊接工藝優(yōu)勢(shì) |
溫度穩(wěn)定性 | 加熱溫度是由汽相液的沸點(diǎn)決定的，氣壓不變的情況下，液體沸點(diǎn)不會(huì)發(fā)生變化，也就不會(huì)出現(xiàn)過(guò)溫現(xiàn)象。汽相回流焊采用汽相傳熱原理，溫度穩(wěn)定可靠，滿足有鉛/無(wú)鉛焊要求（汽相液沸點(diǎn)溫度：200℃、215℃、235℃、240℃），保證所有元器件和材料的安全。 |
| 加熱均勻性 | 汽相加熱的熱交換持續(xù)快速，不會(huì)產(chǎn)生因熱交換不充分而出現(xiàn)虛焊、冷焊等不良焊接現(xiàn)象，可實(shí)現(xiàn)各種復(fù)雜的高密度多層PCB板高質(zhì)量可靠焊接，并確保PCB板任何位置的溫度均勻一致性，消除應(yīng)力影響。 |
| 低溫安全焊接 | 相對(duì)傳統(tǒng)熱風(fēng)回流焊工藝，更低的焊接溫度可提高產(chǎn)品安全性、可靠性。可有效消除多層PCB板產(chǎn)生的爆米花現(xiàn)象（popcorn cracking）及分層現(xiàn)象。 |
| 有鉛無(wú)鉛兼容 | IBL*的235℃汽相工作液，能同時(shí)兼容有鉛焊接、無(wú)鉛焊接和有鉛/無(wú)鉛混裝焊接，無(wú)需更換汽相液。 |
| 自動(dòng)焊接溫度曲線控制 | 使用內(nèi)置預(yù)熱系統(tǒng)及SVTC柔性溫度控制模式，同一程序可同時(shí)滿足不同熱容量類型的PCB板及工件的自動(dòng)焊接需要，確保工藝參數(shù)穩(wěn)定、一致，減少工藝參數(shù)調(diào)整和工藝試驗(yàn)成本。 |
| 焊點(diǎn)防氧化 | 焊接過(guò)程在99%飽和的汽相層惰性氣氛環(huán)境中完成，汽相焊接中焊點(diǎn)與空氣*隔絕，大大降低焊點(diǎn)氧化風(fēng)險(xiǎn)。 |
| 熱交換面積區(qū)域 | 由于汽相蒸汽具有的滲透性，汽相層可包裹工件進(jìn)行快速選擇性熱交換，工件升溫速率是熱風(fēng)回流焊的5倍以上，并且具有的溫度均勻性。 |
| 熱交換效率和熱容量 | 汽相層直接采用傳導(dǎo)和對(duì)流相結(jié)合的方式加熱，汽相冷凝熱交換的熱交換效率遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)熱風(fēng)回流焊的熱傳輸效率，適用于大熱容量的物體加熱，可以讓大焊點(diǎn)和小焊點(diǎn)在足夠短的時(shí)間內(nèi)都能吸收到足夠的熱量，確保溫度一致性和均勻性。 |
| 潤(rùn)濕效果 | 汽相回流焊工作環(huán)境提供99%惰性氣氛，不需要施加保護(hù)性氣體，就可以獲得良好的潤(rùn)濕效果。 |
| 溶劑循環(huán)使用 | 具有汽相液過(guò)濾循環(huán)及冷凝回收技術(shù)，在焊接過(guò)程及冷卻過(guò)程中均進(jìn)行實(shí)時(shí)汽相液冷凝回收，盡量減少汽相液的損耗，降低生產(chǎn)成本，汽相液消耗小于15克/小時(shí)。 |
| 能源消耗成本 | 由于汽相回流焊的加熱溫度較傳統(tǒng)焊接設(shè)備要低，且在封閉的環(huán)境下進(jìn)行焊接，沒(méi)有大量熱風(fēng)排出，大大減少了能量消耗，與傳統(tǒng)熱風(fēng)對(duì)流回流焊接設(shè)備相比，僅需要1/3的能源消耗。 |
| 輔助生產(chǎn)成本 | ◎ 無(wú)需施加保護(hù)性氣體（氮?dú)猓┫模?br/>◎ 沒(méi)有大量的熱量排放，減少工作環(huán)境中空調(diào)的能源消耗； ◎ 無(wú)需壓縮空氣； ◎ 設(shè)備適應(yīng)性強(qiáng)，可快速適應(yīng)新產(chǎn)品，可在同一參數(shù)設(shè)置和系統(tǒng)配置下適應(yīng)多種產(chǎn)品生產(chǎn)需要，大大減少工藝試驗(yàn)成本； ◎ 超低溫環(huán)境下的高可靠安全焊接，確保焊接合格率和可靠性，大大降低PCB焊接返修成本； ◎ 內(nèi)置汽相液回收系統(tǒng)，保證了較少的汽相液損耗，降低了生產(chǎn)成本，汽相液消耗10-15克/小時(shí)，80-120克/天，8小時(shí)，共計(jì)費(fèi)用約人民幣150元/天*8小時(shí)； ◎ 的免維護(hù)傳送系統(tǒng)，無(wú)需維護(hù)。 |
| 污染物排放 | 全封閉結(jié)構(gòu)，無(wú)廢氣污染物排放，助焊劑殘留物固化后貯存在設(shè)備內(nèi)部；無(wú)其它污染物排放，無(wú)需存儲(chǔ)保護(hù)性氣體；采用新型環(huán)保型汽相液，不含破壞臭氧層的氟化物，*符合環(huán)保要求 |
汽相液工作原理 汽相加熱方式是利用氣相液（PFPE全氟聚醚）加熱沸騰后，在液體上方形成的一個(gè)穩(wěn)定、均勻溫度和無(wú)氧環(huán)境的汽相蒸汽層，當(dāng)工件進(jìn)入汽相層后，汽相蒸汽層與工件進(jìn)行快速的汽相熱交換，汽相層冷凝成液體流回加熱槽，加熱槽內(nèi)的汽相液不斷補(bǔ)充新的汽相層提供熱源。由此周而復(fù)始，直至被加熱工件的溫度與汽相液層溫度*一致，停止熱交換。  |
基本型汽相回流焊接系統(tǒng) Economy Vapor Phase Soldering Machine for Individual and Series Production基本型汽相回流焊接設(shè)備，適用于研究所、實(shí)驗(yàn)室等多品種小批量試制生產(chǎn)
SV260 桌面型 PCB板尺寸 300×260×70 mm SV540 直熱型 PCB板尺寸 540×360×80 mm |
性能特點(diǎn)：
● 基本型汽相回流焊接設(shè)備，適用于研究所、實(shí)驗(yàn)室等小批量試制生產(chǎn)● 適用于返修或其它各種小批量焊接要求
● 結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，操作方便，體積小巧
● 實(shí)現(xiàn)無(wú)溫差、無(wú)過(guò)熱、無(wú)氧化的可靠焊接
● PLC可編程控制可存儲(chǔ)16個(gè)焊接程序，觸摸式操作顯示屏
● 具有兩個(gè)獨(dú)立的腔體，分別用于汽相加熱和冷卻● 直熱式模式（HL-mode）可直接簡(jiǎn)單的調(diào)整焊接溫度
● 結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，操作方便，體積小巧
● 實(shí)現(xiàn)無(wú)溫差、無(wú)過(guò)熱、無(wú)氧化的可靠焊接
● PLC可編程控制可存儲(chǔ)16個(gè)焊接程序，觸摸式操作顯示屏
● 具有兩個(gè)獨(dú)立的腔體，分別用于汽相加熱和冷卻● 直熱式模式（HL-mode）可直接簡(jiǎn)單的調(diào)整焊接溫度
德國(guó)IBL公司BLC系列汽相回流焊接系統(tǒng)采用汽相傳熱原理，具有溫度均勻一致、超低溫安全焊接、無(wú)溫差、無(wú)過(guò)熱、惰性氣體無(wú)氧化焊接環(huán)境、工藝參數(shù)可靠穩(wěn)定、無(wú)需復(fù)雜工藝試驗(yàn)、環(huán)保低成本運(yùn)行等特點(diǎn)，滿足多品種、小批量、高可靠焊接需要。已廣泛應(yīng)用于歐美航空、航天、電子等領(lǐng)域。
IBL CX600/800系列超大批量在線式汽相回流焊接系統(tǒng)，采用IBL*的雙工位全自動(dòng)上料/下料系統(tǒng)、雙預(yù)熱/冷卻系統(tǒng)，提高汽相焊接腔的利用效率，同時(shí)具備了熱風(fēng)回流焊的大批量在線工作模式和汽相回流焊接的高穩(wěn)定、超低溫、無(wú)溫差、無(wú)氧化、低能耗、高可靠的焊接優(yōu)勢(shì)，滿足汽車、鐵路機(jī)車、航空、航天等行業(yè)的高可靠性焊接及大批量生產(chǎn)要求。
IBL VAC745/765系列真空汽相回流焊接系統(tǒng)，采用IBL的飽和汽相層中的真空腔技術(shù)，整個(gè)真空腔體置于汽相加熱區(qū)中，可實(shí)現(xiàn)真空腔體溫度與汽相層溫度*一致，對(duì)焊點(diǎn)在抽真空過(guò)程中起到可靠的保溫作用，有效克服產(chǎn)品焊點(diǎn)在抽真空過(guò)程中大幅度降溫。確保焊點(diǎn)在抽真空過(guò)程中的溫度穩(wěn)定，從而提高抽真空效果及焊點(diǎn)可靠性，滿足大批量高可靠焊接需求。
需要更詳細(xì)資料，請(qǐng)與本地分銷代理商聯(lián)系
