性能指標
- 量熱種類：功率補償式
- 量熱準確度 < ±0.2%
- 靈敏度 0.18 μW
- 溫度區(qū)間-180–500℃
- 極快的程控升降溫速率，高達750℃/min
主要應用
等溫結晶 多晶態(tài)/無定形態(tài)材料的研究高靈敏度測量藥物多晶型表征——有效抑制多晶轉變過程醫(yī)藥品加工工藝研究——深入研究加工過程對無定型/結晶區(qū)比例的影響加工過程模擬——分析加工過程對產品性能的影響可用于測量包括高分子材料在內的固體、液體材料的熔點、沸點、玻璃化轉變、熱容、結晶溫度、結晶度、純度、反應溫度、反應熱等
樣品要求
- 所需樣品量極少，一般1-3 mg即可；如樣品量極少僅為微克級別，也可嘗試測試。
- 樣品形態(tài)可為固體和液體，固態(tài)樣品可為粉末狀或塊狀，塊狀樣品下表面盡量平整，保證和坩堝底面良好接觸。
- 測試溫度范圍在樣品分解溫度以下，必要時請?zhí)峁嶂財?shù)據(jù)
儀器說明
- 測試溫度范圍-180~500℃
- 極快的程控升降溫速率，高達750℃/min
- 自由降溫的冷卻速率超過1000℃/min，模仿真實生產過程
- 超快速的數(shù)據(jù)采集速率（可達100點/秒），提供豐富全面的數(shù)據(jù)訊息
