主要應(yīng)用 ： 應(yīng)用行業(yè)包括電站、航空航天、鍋爐壓力容器、石油天然氣、交通運(yùn)輸、化工、機(jī)械、建造等。其脈沖接收檢測(cè)軟件除具有常規(guī) A 型數(shù)字式超聲檢測(cè)儀的功能外，還具有電磁波頻率顯示 (RF) 、信號(hào)光譜分析、時(shí)基 -B 掃描、時(shí)基 - TOFD 成像。該系統(tǒng)還具有快速B掃描成像、TOFD掃描成像和高頻導(dǎo)波掃描成像功能，擁有快速時(shí)間掃查和編碼器定位掃查方式，其掃描成像長(zhǎng)度可一次記錄寬1米長(zhǎng)20米的圖象，可以滿足大型儲(chǔ)罐、容器、板材的內(nèi)、外壁大面積掃查檢測(cè)的要求同時(shí)，可進(jìn)行局部的雙晶直探頭測(cè)厚及斜探頭B掃描成像，是一臺(tái)高效、便捷、高精度、高靈敏度的成像試超聲檢測(cè)系統(tǒng)。

ISONIC2005 主要性能及參數(shù)包括兩個(gè)方面：

1. **真實(shí)地采集、存貯并顯示超聲波檢測(cè)數(shù)據(jù)，具有下列性能：

a. 缺陷即時(shí)成像（兩維圖像或投影圖）；缺陷成像類型：（由所選用的掃描方法決定）

b. 探頭掃描時(shí)，觀察缺陷的輪廓匯制，該技術(shù)稱為 DOT ；

c. 即時(shí)生成**準(zhǔn)確的檢測(cè)數(shù)據(jù)文件；

d. 測(cè)量缺陷并記錄尺寸。

2 ． 對(duì)存貯的檢測(cè)數(shù)據(jù)進(jìn)行智能化處理，性能如下：

a. 生成**準(zhǔn)確的檢測(cè)報(bào)告；掃描時(shí)，對(duì)缺陷、測(cè)試一體化圖像及信號(hào)進(jìn)行快速分析處理。

b. 脫機(jī)狀態(tài)下，在不同的靈敏度閾值下，以人機(jī)對(duì)話的方式對(duì)缺陷進(jìn)行評(píng)定；

c. 對(duì)貯存的圖像作過濾及縮放處理

技術(shù)特點(diǎn)如下：

◆ 具有 A 、 B 、導(dǎo)波掃描及 TOFD 衍射成像功能。

◆ 對(duì)缺陷進(jìn)行兩維定量及彩色顯示。

◆ 脈沖類型：寬脈沖，窄脈沖。

◆ 波寬： 10-600ns

◆ *大能量： 250V 。

◆ 阻尼 13-1000 Ω

◆ *大增益： 120 DB ，*小步進(jìn) 0.5 DB

◆ 頻率范圍： 0.25-35MHz ， 34 個(gè)子范圍可選。

◆ 波形顯示：全波；正半波；負(fù)半波；射頻；頻譜。

◆ 雙閘門；距離波幅曲線。

◆防水鍵盤， Windows操作系統(tǒng)，可觸摸式屏幕，內(nèi)存>10G。

◆電源：交流工作 100-250V，直流12-24V。

◆儀器重量： 3.6kg（含電池）。

◆ 快速導(dǎo)波檢測(cè)內(nèi)容： FLOORMAP 軟件，可在大面積的金屬平面或曲面上，對(duì)凹坑（腐蝕）缺陷、上下表面進(jìn)行快速自動(dòng)化檢測(cè)并成像， 自動(dòng)掃描長(zhǎng)度記錄的有效值—適合于 50 至 20000mm 之間。 無(wú)需在整個(gè)檢測(cè)面上進(jìn)行掃描，即可對(duì)該表面進(jìn)行全范圍的超聲檢測(cè)。

典型的應(yīng)用范圍包括：

• 從外部檢測(cè)儲(chǔ)罐的環(huán)板；

• 從外部檢測(cè)儲(chǔ)罐殼體和殼壁；

• 從內(nèi)部檢測(cè)儲(chǔ)罐的底板；

• 從外部檢測(cè)無(wú)法直接檢測(cè)的管壁（例如：帶保溫的管道，或安裝在混凝土支撐上的管道等）；

◆ 自動(dòng)掃描長(zhǎng)度記錄的有效值—適合于 50 至 20000mm 之間

◆ 厚度曲線圖像與記錄

B 掃切面成像和縱波與剪切波檢查缺陷記錄

◆ TOFD 掃查—射頻 B 掃和 D 掃成像

CB 掃水平成像和剪切波，表面波，導(dǎo)波檢查的記錄

◆ 檢測(cè)報(bào)告文檔 / 打?。?

預(yù)檢測(cè)數(shù)據(jù)— 被測(cè)工件名稱，檢測(cè)范圍， 轉(zhuǎn)存 等。

主檢測(cè)數(shù)據(jù)— 檢測(cè)一體化掃描圖形，缺陷圖像和檢測(cè)參數(shù)。

◆ 與辦公室 PC 機(jī)聯(lián)機(jī)：

通過因特網(wǎng)、以太網(wǎng)及 USB 數(shù)據(jù)聯(lián)接，兩種檢測(cè)狀態(tài)：

• 脫機(jī)

• 掃描時(shí)，對(duì)缺陷、測(cè)試一體化圖像及信號(hào)進(jìn)行快速分析處理及報(bào)告。

技術(shù)參數(shù)：

• 系統(tǒng)具有 A 、 B 、導(dǎo)波掃描， TOFD 衍射成像。

• 系統(tǒng)快速 TOFD 衍射成像功能，用于 12.7mm 以上的焊縫檢測(cè)。配合編碼器定位器，沿焊縫橫向或縱向直線移動(dòng)，即可實(shí)現(xiàn)。

• 自動(dòng)實(shí)現(xiàn)檢測(cè)結(jié)果數(shù)據(jù)采集、分析、處理，自動(dòng)以用戶要求格式生成檢測(cè)報(bào)告，可實(shí)現(xiàn)打印及儲(chǔ)存。自檢測(cè)結(jié)束 --- 出檢測(cè)報(bào)告時(shí)間 < 15min 。

• 掃描方式：時(shí)間掃描手動(dòng)與編碼器。

• 現(xiàn)場(chǎng)環(huán)境溫度： -10 ℃至 50 ℃

• 保管存放條件：應(yīng)將儀器放在干燥安全的地方， 10 日內(nèi)開機(jī)預(yù)熱干燥，避免儀器在不用時(shí)受潮。