Wafer封裝等離子清洗機(jī)是一款針對從wafer制造的高效率光刻膠去除工藝到芯片封裝領(lǐng)域的等離子清洗工藝 ,適用于wafer清洗及芯片封裝批理生產(chǎn)的多功能設(shè)備,滿足客戶需求。
產(chǎn)品規(guī)格
型號 | JL-IVM-010 | JL-IVM-020 |
外形尺寸MM | 700(L)*700(W)*1500(H) | 750(L)*1200(W)*1650(H) |
腔尺寸 MM | 330(L)*330(W)*460(H)(50L) | 400(L)*500(W)*650(H)(130L) |
腔體材質(zhì) | 鋁/不銹鋼 | 鋁/不銹鋼 |
等離子發(fā)生器 | 13.56MHz,600W 可調(diào) | 13.56MHz,1000W 可調(diào) |
真空度 | 5~30Pa | 5~30Pa |
氣體通道 | 2路(選配4路) | 2路(選配4路) |
冷卻方式 | 風(fēng)冷 | 風(fēng)冷 |
真空泵 | 真空泵 | 真空泵+羅茨泵 |
控制方式 | PLC+人機(jī) | PLC+人機(jī) |
質(zhì)量流量計 | 2個(選配4個) | 2個(選配4個) |
壓縮空氣 | 0.3~0.6MPa | 0.3~0.6MPa |
功能應(yīng)用
? 基板表面清洗
? 晶圓表面污染物去除
? BGA植球前清洗
? 改善金球焊接
? 改善壓膜分層
? 改善倒裝焊底部填充
產(chǎn)品優(yōu)勢
? 針對光刻膠去除到芯片封裝工藝設(shè)計。
? 高度自動化作業(yè),減少人員干預(yù),降低二次污染風(fēng)險。
? 模塊化設(shè)計,組件更換靈活,切換產(chǎn)品快速。
? 采用13.56MHZ電源,清洗時間短,無濺射,溫度低。
? 運(yùn)行過程實(shí)時監(jiān)控,動畫指示工作過程,一目了然。
? 設(shè)備操作權(quán)限分級管理,生產(chǎn)過程可管控。
? 故障報警可追索,有提示,快速排查故障部位,便于維護(hù)。