產(chǎn)品規(guī)格
型號(hào) | JL-IVM-010 | JL-IVM-011 |
外形尺寸MM | 1600(L)*1000(W)*1700(H)MM | 1600(L)*800(W)*1400(H)MM |
腔尺寸 MM | 300(L)*500(W)*50(H) | 300(L)*120(W)*50(H) |
軌道數(shù)量 | 雙軌八道 | 單軌一道 |
清洗效率 | 600片每小時(shí) | 120片每小時(shí) |
等離子發(fā)生器 | 13.56MHz,0~600W可調(diào)。 | 13.56MHz,0~300W可調(diào)。 |
真空度 | 0.01~0.8Torr | 0.01~0.8Torr |
氣體通道 | 2路,(O2/Ar/H2/CF4可選) | 2路,(O2/Ar/H2/CF4可選) |
產(chǎn)品尺寸(MM) | 長(zhǎng)140~280,寬30~80,可定制 | 長(zhǎng)140~280,寬30~80,尺寸可定制 |
冷卻方式 | 風(fēng)冷 | 風(fēng)冷 |
真空泵 | 無(wú)油泵 | 無(wú)油泵 |
針對(duì)產(chǎn)品 | 集成電路/LED封裝 | 集成電路/LED封裝 |
功能應(yīng)用
? LED,Wafer引線框架清洗活化
? Silicon Wafer晶圓表面活化...
? 粘片前進(jìn)行處理,提高芯片附著力;
? 鍵合前進(jìn)行處理,提高鍵合強(qiáng)度;
? 塑模和封裝前進(jìn)行處理,減少封裝分層;
? 硅晶片的表面有機(jī)物的清洗.
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)
? 針對(duì)LED,IC封裝工序設(shè)計(jì)。
? 配備自動(dòng)上片,傳輸,清洗,收片等功能。
? 高度自動(dòng)化作業(yè),減少人員干預(yù),降低二次污染風(fēng)險(xiǎn)。
? 模塊化設(shè)計(jì),組件更換靈活,切換產(chǎn)品快速。
? 采用13.56MHZ電源,清洗時(shí)間短,無(wú)濺射,溫度低。
? 運(yùn)行過(guò)程實(shí)時(shí)監(jiān)控,動(dòng)畫(huà)指示工作過(guò)程,一目了然。
? 設(shè)備操作權(quán)限分級(jí)管理,生產(chǎn)過(guò)程可管控。
? 故障報(bào)警可追索,有提示,快速排查故障部位,便于維護(hù)。