產(chǎn)品描述
iMicro采用InForce 1000驅(qū)動器進(jìn)行納米壓痕和通用納米機(jī)械測試,并可選擇添加InForce 50驅(qū)動器來測試較軟的材料。InView軟件是一個靈活的現(xiàn)代軟件包,可以輕松進(jìn)行納米級測試。iMicro是內(nèi)置高速InQuest控制器和隔振門架的緊湊平臺。 可以測試金屬、陶瓷、復(fù)合材料、薄膜、涂層、聚合物、生物材料和凝膠等各種不同的材料和器件。
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iMicro采用InForce 1000驅(qū)動器進(jìn)行納米壓痕和通用納米機(jī)械測試,并可選擇添加InForce 50驅(qū)動器來測試較軟的材料。InView軟件是一個靈活的現(xiàn)代軟件包,可以輕松進(jìn)行納米級測試。iMicro是內(nèi)置高速InQuest控制器和隔振門架的緊湊平臺。 可以測試金屬、陶瓷、復(fù)合材料、薄膜、涂層、聚合物、生物材料和凝膠等各種不同的材料和器件。
連續(xù)剛度測量用于量化動態(tài)材料特性,例如應(yīng)變率和頻率引起的影響。CSM技術(shù)采用在壓痕期間振蕩壓頭以測量隨深度、力荷載、時間或頻率而變化的特性。 該選項(xiàng)包括恒定應(yīng)變率實(shí)驗(yàn),該實(shí)驗(yàn)測量硬度和模量與深度或載荷的函數(shù)關(guān)系,這是學(xué)術(shù)界和工業(yè)界的測試方法。 CSM還可用于其他高級測量選項(xiàng),包括用于存儲和損耗模量測量的ProbeDMA™方法和與基板無關(guān)的測量方法AccuFilm™。CSM功能集成在InQuest控制器和InView軟件中,易于使用并且保證數(shù)據(jù)質(zhì)量。
InForce 50驅(qū)動器采用高達(dá)50mN的力度進(jìn)行納米力學(xué)測試。電磁力技術(shù)應(yīng)用可確保穩(wěn)定的測量和力荷載與位移的長期穩(wěn)定性。行業(yè)的機(jī)械設(shè)計(jì)確保諧波運(yùn)動受限于一個自由度,從而力荷載和位移可控制在一個軸向。InForce 50驅(qū)動器與CSM、NanoBlitz、ProbeDMA、生物材料、樣品加熱、劃痕、磨損和ISO 14577等測試選項(xiàng)兼容。整個系列的InForce和Gemini驅(qū)動器的壓頭都可以互換。
Gemini雙軸技術(shù)為第二個橫軸提供了標(biāo)準(zhǔn)壓痕性能,并且采用CSM同時沿兩個軸運(yùn)行。該技術(shù)所增加的信息有助于深入了解材料特性和失效機(jī)理。二維傳感器是測量橫向力和摩擦測量所必須的,并能夠用于測量泊松比、摩擦系數(shù)、劃痕、磨損、剪切和拓?fù)洹?/span>
300°C樣品加熱選項(xiàng)允許將樣品放入工作室中進(jìn)行均勻加熱的同時使用InForce 50驅(qū)動器進(jìn)行測試。該選項(xiàng)包括高精度溫度控制、惰性氣體回填以減少氧化,以及冷卻以去除廢熱。 ProbeDMA,AccuFilm,NanoBlitz和CSM均與樣品加熱選項(xiàng)兼容。
NanoBlitz 3D利用InForce 50驅(qū)動器和Berkovich壓頭繪制高E(> 3GPa)材料的納米力學(xué)性質(zhì)的3D分布。NanoBlitz以每個壓痕<1s實(shí)現(xiàn)多達(dá)100,000個壓痕(300x300陣列),并對陣列中的每個壓痕在負(fù)載下測量楊氏模量(E)、硬度(H)和剛度(S)值。大量的測試數(shù)據(jù)能夠提高統(tǒng)計(jì)的準(zhǔn)確性。直方圖顯示多個階段或材料。NanoBlitz 3D方法包具有可視化和數(shù)據(jù)處理功能。
NanoBlitz 4D利用InForce 50驅(qū)動器和Berkovich壓頭為低E/H和高E(> 3GPa)材料繪制4D納米機(jī)械特性的分布。NanoBlitz以每次壓縮5-10s進(jìn)行多達(dá)10,000個壓痕(30x30陣列)測試,并以每個壓痕的深度為函數(shù)對楊氏模量(E)、硬度(H)和剛度(S)進(jìn)行測量。 NanoBlitz 4D采用恒定應(yīng)變率方法。該功能包具備可視化和數(shù)據(jù)處理功能。
AccuFilm薄膜方法組合是一種基于Hay-Crawford模型的InView測試方法,采用連續(xù)剛度測量(CSM)對基板無關(guān)的材料特性進(jìn)行測量。AccuFilm對軟基板上硬性薄膜測量進(jìn)行基板材質(zhì)的影響的校正,也對硬基板上的軟性薄膜進(jìn)行同類的校正。
聚合物包提供了對聚合物的復(fù)數(shù)模量作為頻率的函數(shù)進(jìn)行測量的能力。該包裝包括平?jīng)_頭、粘彈性參考材料和用于評估粘彈性的測試方法。傳統(tǒng)動態(tài)力學(xué)分析(DMA)測試儀器無法很好地表征的納米級聚合物和聚合物薄膜,而這種技術(shù)是對其進(jìn)行表征的關(guān)鍵。
生物材料方法組合采用約為1kPa的剪切模量以及連續(xù)剛度測量(CSM)提供了測量生物材料的復(fù)數(shù)模量的能力。該選項(xiàng)包括平?jīng)_頭和用于評估粘彈性的測試方法。對于傳統(tǒng)流變儀無法測量的的小規(guī)模生物材料,這種測量技術(shù)對其表征十分關(guān)鍵。
劃痕測試在以速度在樣品表面上移動時對壓頭施加恒定或斜坡載荷。劃痕測試允許表征薄膜、脆性陶瓷和聚合物等在內(nèi)的很多材料。
DataBurst 功能使配備InView軟件和InQuest控制器的系統(tǒng)能夠以> 1kHz的速率記錄位移數(shù)據(jù),用于測量高應(yīng)變階躍負(fù)載、彈出和其他高速事件。配備用戶方法開發(fā)選項(xiàng)的iMicro系統(tǒng)也可以對使用DataBurst的方法進(jìn)行修改。
InView是一個功能強(qiáng)大、直觀的實(shí)驗(yàn)?zāi)_本平臺,可用于設(shè)計(jì)新穎或復(fù)雜的實(shí)驗(yàn)。 經(jīng)驗(yàn)豐富的用戶使用配備InView選項(xiàng)的iMicro系統(tǒng)設(shè)置幾乎可以進(jìn)行所有小規(guī)模機(jī)械測試。
可選用的高性能主動隔振系統(tǒng)為iMicro納米壓痕儀其內(nèi)置隔振裝置的基礎(chǔ)上提供額外的隔振功能。該系統(tǒng)易于安裝并可在所有六個自由度上減少振動,無需調(diào)試。 模塊化機(jī)架系統(tǒng)將所有組件囊括在集成機(jī)架內(nèi)以方便使用。
采用InView軟件控制,iMicro 納米壓痕儀的True Test I-V選項(xiàng)是使用精密電流表和電壓源、通過壓頭電路和導(dǎo)電壓頭。 該設(shè)計(jì)幫助用戶對樣品施加特定電壓,測量壓頭處的電流,且同時操作InForce 50或InForce 1000驅(qū)動器。
iMicro的線性光學(xué)編碼器(LOE)選項(xiàng)集成在X和Y移動平臺中,可提高測試工藝的位置精度和產(chǎn)量。
InForce 50、InForce 1000和Gemini驅(qū)動器采用可互換的壓頭。系統(tǒng)配有有各種各樣的尖銳壓頭,如Berkovich、立方角和維氏,以及平面沖頭、球形沖頭和其他幾何形狀。整個產(chǎn)品系列也提供標(biāo)準(zhǔn)參考材料和校準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)。
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