赫爾納供應德國YXLON X射線檢測儀UX50
赫爾納供應德國YXLON X射線檢測儀UX50
赫爾納貿易優(yōu)勢供應,德國總部直接采購，近30年進口工業(yè)品經(jīng)驗,原裝產(chǎn)品,支持選型，為您提供一對一好的解決方案：貨期穩(wěn)定，快速報價，價格優(yōu)，在中國設有8大辦事處提供相關售后服務.
YXLON X射線檢測儀主要產(chǎn)品：
1. 檢測儀
YXLON X射線檢測儀產(chǎn)品型號：
l UX50
l UX20
l FF20 CT
l FF35 CT
YXLON X射線檢測儀產(chǎn)品特點：
樣品直徑 600 [mm]
樣品高度 850 [mm] 平板探測器 / 800 [mm] 線陣列探測器
樣品重量 100 [kg]
X射線管 Y.TU450-D11
探測器類型 Y.Panel 4343 N
平板探測器 和/或 YXLON CTScan 3-0780 線陣列探測器
尺寸 小至 55 [µm]
檢測范圍 CT (3D)
平板探測器 570 x 850 [mm]
線陣列探測器 600 x 800 [mm]
檢測范圍 DR (2D) 520 x 850 [mm]
YXLON X射線檢測儀產(chǎn)品應用：
YXLON X射線檢測儀UX50 的特點在于較大面積的檢測區(qū)域和各種視場擴展技術，配置的高性能 450 kV X射線管完夠檢測一套完整的發(fā)動機組，鋼制部件，或復雜的電動汽車零部件。 可選配的由Yxlon設計制造的 CTScan 3 線陣列探測器和大尺寸平板探測器量檢測場景進行優(yōu)化提升了系統(tǒng)應用范圍。
YXLON X射線檢測儀跨系統(tǒng)的 Geminy 軟件平臺通過圖形和圖標呈現(xiàn)給用戶精簡且直觀的系統(tǒng)控制界面。各種預設和菜單向導幫助和用戶能夠在整個檢測任務中高效且安全，同時提供細節(jié)豐富并且的檢測結果。用戶能夠應用各種圖像優(yōu)化工具，如散射矯正，射束硬化矯正，或減少金屬人造偽影，這些功能不可以在掃描過程中應用，也可以在重構過程中被應用。自動校準和圖像銳度測量需一次按鍵完成，提升工作效率。
YXLON X射線檢測儀控制臺被直接附于系統(tǒng)旁，高度可以根據(jù)用戶需要任意調節(jié)，面板上簡潔利落地設置了搖桿和按鍵，即使帶著手套也能夠進行正確的操作。單獨的CT 分析工作站，用戶可以選擇不同的配置，并且可以安放在用戶需要的位置。此外還有更多優(yōu)點，如鉛房內的監(jiān)控攝像頭、X射線扇束激光指示器，樣品操作臺的安全控制，尤其是在載物門開啟的情況下通過系統(tǒng)上的按鍵進行操作的場景，以及額外可選的用于吊裝極重樣品時的外部吊裝機械臂。
YXLON X射線檢測儀YXLON FF20 CT
適用于小型部件檢測的高分辨率工業(yè)CT系統(tǒng)YXLON FF20 CT計算機斷層掃描系統(tǒng)設計用于實現(xiàn)三維檢測結果。無論對于研發(fā)、缺陷分析、過程監(jiān)控還是CT計量而言，F(xiàn)F20 CT 都適合用于檢測電子業(yè)和材料科學行業(yè)的各種小型/小型零部件。
YXLON X射線檢測儀新型水冷式190kV射線管，二維圖片的細節(jié)可視度達150納米
花崗巖質地的操作臺，溫度的穩(wěn)定
直觀的觸控屏幕操作，方便快速檢測
利用螺旋CT掃描、水平視角延伸、虛擬旋轉軸以及標準Quick/QualityScan掃描等不同射線軌跡，實現(xiàn)應用的靈活性；
計量MPESD = 3.9 µm + L/75，通過VDI 2630-1.3所述球面距離偏差進行測量。
YXLON X射線檢測儀FF20 CT是一款緊湊型高分辨率計算機斷層掃描系統(tǒng)，適用于以下各類小型部件檢測：
YXLON X射線檢測儀類似SMD的電子元件
半導體封裝
采用新型材料（例如金屬、塑料、CFRP）制成的探頭
微型系統(tǒng)、MEMS和MOEMS器件
類似針筒的器械
YXLON X射線檢測儀FF20 CT基于新的型操作理念，采用低溫膨脹和精密檢測器件操控設計，了高度的可重復性和測量能力。
X射線成像技術內置新研發(fā)的190kV輸出的X射線管，使細節(jié)可視度高達150納米。系統(tǒng)注重實用性能，設有兩塊觸控顯示屏方便了解圖像內容和系統(tǒng)控制。用戶還可獲得智能功能支持：例如，“IntelliGuard”功能可在360°旋轉檢測部件時自動測定其外形，避免其與X射線管以及探測器發(fā)生碰撞。諸如“HeliExtend”等CT射線軌跡則能夠保證圖像從上到下均有良好的圖片質量，并通過高放大倍率掃描方式捕獲拉長樣本。
YXLON X射線檢測儀使用“虛擬軸旋轉”（FlexCenter）功能可自由選擇掃描旋轉中心點位，且耗費過多時間。即使關心部位在實際關心旋轉中心點的范圍之外，也重新定位受檢測部件的位置。
