真空等離子清洗機，它是利用能量轉(zhuǎn)換技術(shù)，在一定真空負壓的狀態(tài)下，以電能將氣體轉(zhuǎn)化為活性的氣體等離子體，氣體等離子體能輕柔沖刷固體樣品表面，引起分子結(jié)構(gòu)的改變，從而達到對樣品表面有機污染物進行超清洗，在極短時間內(nèi)有機污染物就被外接真空泵*抽走，其清洗能力可以達到分子級。在一定條件下還能使樣品表面特性發(fā)生改變。因采用氣體作為清洗處理的介質(zhì)，所以能有效避免樣品的再次污染。等離子清洗機既能加強樣品的粘附性、相容性和浸潤性，也能對樣品進行消毒和殺菌。等離子清洗機現(xiàn)已廣泛應(yīng)用于光學(xué)、光電子學(xué)、電子學(xué)、材料科學(xué)、高分子、生物醫(yī)學(xué)、微觀流體學(xué)等領(lǐng)域。

功能：

對金屬、玻璃、硅片、陶瓷、塑料、聚合物表面的有機污染物 （如石蠟、油污、脫膜劑、蛋白等）進行超清洗。

改變某些材料表面的性能。

使玻璃、塑料、陶瓷等材料表面活化，加強這些材料的粘附性、相容性和浸潤性。

清除金屬材料表面的氧化層。

對被清洗物進行消毒、殺菌。

優(yōu)點：

具有性能穩(wěn)定、性價比高、操作簡便、使用成本極低、易于維護的特點。 

對各種幾何形狀、表面粗糙程度各異的金屬、陶瓷、玻璃、硅片、塑料等物件表面進行超清洗和改性。 

**地清除樣品表面的有機污染物。

定時處理、快速處理、清洗效率高。 

綠色環(huán)保、不使用化學(xué)溶劑、對樣品和環(huán)境無二次污染。

在常溫條件下進行超清洗，對樣品非破壞性處理。

應(yīng)用領(lǐng)域：

光學(xué)器件、電子元件、半導(dǎo)體元件、激光器件、鍍膜基片、終端安裝等的超清洗。

清洗光學(xué)鏡片、電子顯微鏡片等多種鏡片和載片。

移除光學(xué)元件、半導(dǎo)體元件等表面的光阻物質(zhì)，去除金屬材料表面的氧化物。

清洗半導(dǎo)體元件、印刷線路板、ATR元件、人工晶體、天然晶體和寶石。

清洗生物芯片、微流控芯片、沉積凝膠的基片。

高分子材料表面的修飾。

封裝領(lǐng)域中的清洗和改性，增強其粘附性，適用于直接封裝及粘和。

改善粘接光學(xué)元件、光纖、生物醫(yī)學(xué)材料、宇航材料等所用膠水的粘和力。

涂覆鍍膜領(lǐng)域中對玻璃、塑料、陶瓷、高聚合物等材料表面的改性，使其活化，增強表面粘附性、浸潤性、相容性，顯著提高涂覆鍍膜質(zhì)量。

牙科領(lǐng)域中對鈦制牙移植物和硅酮壓模材料表面的預(yù)處理，增強其浸潤性和相容性。

技術(shù)參數(shù)：

雙路氣體輸入，不銹鋼艙體：Φ150mm×270mm

容量：5升

供電電源：AC220V

工作電流：整機工作電流不大于1.2A(不含真空泵)

射頻電源功率：0-300W

射頻頻率：40KHz （偏移量小于0.2KHz）

頻率偏移量：小于0.2KHz

特性阻抗：50歐姆，自動匹配

真空度：10Pa—1000Pa

氣體流量：10—160ml/min(可調(diào))

過程控制：MCU自動與手動方式

清洗時間：1-100min可調(diào)

功率大小 10%-99%可調(diào)

外形尺寸：560x540x410

重量：36.5Kg

真空泵：2XZ-4

真空室溫度：小于65°C

冷卻方式：強制風(fēng)冷