LINSEIS L75V 垂直模式熱膨脹儀系列的開發(fā)是為了滿足世界各地學(xué)術(shù)界和實(shí)驗(yàn)室研究的需求。該系列熱膨脹儀可以測(cè)定固體、液體、粉末和膠體的熱膨脹系數(shù)。由于垂直系統(tǒng)的“零摩擦”的設(shè)計(jì)保證了測(cè)量結(jié)果的準(zhǔn)確性，該系統(tǒng)的的垂直設(shè)計(jì)適合低或超低膨脹系數(shù)材料。該系列熱膨脹儀能夠在真空條件下，氧化性和還原性氣氛中測(cè)量。
該系統(tǒng)可以用于單樣品或差示條件下測(cè)量以獲得更高的精度或樣品通量。該系列熱膨脹儀的可選機(jī)械和電子部件便于拆卸在手套箱中的測(cè)量。
新低溫爐配件：溫度可降至10K
LINSEIS L75垂直超低溫操作系統(tǒng)（零摩擦）。該系統(tǒng)提供一個(gè)寬泛的溫度范圍（-260°C ——+220°C ），多種樣品支架可選。在真空或程序控制的氧化環(huán)境或還原環(huán)境中進(jìn)行測(cè)量時(shí)，仍能保證高精度和易操作性。
可以測(cè)量以下的物理性質(zhì)：
熱膨脹系數(shù)，線性熱膨脹，物理熱膨脹，燒結(jié)溫度，相變，軟化點(diǎn)，熱分解溫度，玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。
| 型號(hào) | DIL L75 垂直 |
| 溫度范圍 | -263 至 2800°C |
| LVDT: |
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| Delta L 分辨率 | 0.03 nm |
| 測(cè)量范圍 | +/- 2500 µm |
| 接觸壓力 | 10 mN 至 1 N |
| Optical Encoder: |
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| Delta L 分辨率: | 0.1 nm |
| 測(cè)量范圍 | +/- 25000 µm |
| 樣品長(zhǎng)度自動(dòng)檢測(cè) | 是 |
| 壓力調(diào)節(jié) | 是 |
| 接觸壓力 | 10 mN 至 5N |
| 多爐體配置 | 可配置三爐體 |
| 電加熱爐 | 包含 |
| 氣體計(jì)量裝置 | 手動(dòng)氣體計(jì)量或質(zhì)量流量控制，1/3或更多氣路 |
| 接觸壓力調(diào)整 | 包含 |
| 單桿/雙桿熱膨脹 | 可選 |
| 軟化點(diǎn)檢測(cè) | 包含 |
| 密度測(cè)定 | 包含 |
| L-DTA: | 可選 (至 2000°C) |
| 速率控制燒結(jié)（RCS）： | 包含 |
| 熱分析數(shù)據(jù)庫 | 包含 |
| 電恒溫探頭 | 包含 |
| 低溫附件 | LN2, Intra |
| 真空密閉設(shè)計(jì) | 是 |
| 真空裝置 | 可選 |
| OGS吸氧系統(tǒng)： | 可選 |
所有的LINSEIS熱分析設(shè)備都是用計(jì)算機(jī)控制的，各個(gè)軟件模塊僅在Microsoft® Windows® 操作系統(tǒng)上運(yùn)行。完整的軟件包括3個(gè)模塊：溫度控制，數(shù)據(jù)采集和數(shù)據(jù)分析。與其他熱分析系統(tǒng)一樣，該用于熱膨脹測(cè)量的32位Linseis軟件可以實(shí)現(xiàn)所有測(cè)量準(zhǔn)備、實(shí)施和評(píng)估的基本功能。經(jīng)過專家和應(yīng)用工程師的努力，LINSEIS開發(fā)出這款容易操作且實(shí)用的軟件。
特點(diǎn)
- 文本編輯
- 斷電保護(hù)
- 熱電偶破損保護(hù)
- 重復(fù)測(cè)量可少的輸入?yún)?shù)
- 實(shí)時(shí)測(cè)試評(píng)估
- 測(cè)量曲線比較：多達(dá)32條曲線
- 評(píng)估結(jié)果保存及導(dǎo)出
- ASCII數(shù)據(jù)導(dǎo)入與導(dǎo)出
- 數(shù)據(jù)生成到MS Excel
- 多種方法分析（DSC TG 、TMA、DIL等）
- 縮放功能
- 一階/二階求導(dǎo)
- 氣氛程序控制
- 統(tǒng)計(jì)評(píng)估
- 自由調(diào)節(jié)坐標(biāo)軸
DIL-特點(diǎn)
- 玻璃化和軟化點(diǎn)分析
- 軟化點(diǎn)判定及系統(tǒng)保護(hù)
- 顯示相對(duì)/收縮或膨脹曲線
- 顯示和計(jì)算工程/物理膨脹系數(shù)
- 燒結(jié)速率控制軟件（RCS）
- 燒結(jié)過程分析
- 半自動(dòng)分析功能
- 多系統(tǒng)校正功能
- 自動(dòng)歸零
- 軟件自動(dòng)控制調(diào)節(jié)樣品壓力
以下是我們提供配件的簡(jiǎn)要摘錄：
爐體選擇：
- L75V Cryo -260°C —— +220°C
- L75V 500LT -180°C —— +500°C
- L75V 700LT -180°C —— +700°C
- L75V 1000LT -180°C —— +1000°C
- L75V 1000 RT —— 1000°C
- L75V 1400 RT —— 1400°C
- L75V 1550 RT —— 1600°C
- L75V 1750 RT —— 1750°C
- L75V 2000 RT —— 2000°C
- L75V 2400 RT —— 2400°C
- L75V 2800 RT —— 2800°C
附件：
- 樣品制備設(shè)備
- 不同類型的真空渦輪分子泵
- 不同類型（設(shè)計(jì)/材質(zhì)）的樣品架
- 通過游標(biāo)卡尺對(duì)試樣長(zhǎng)度的在線輸入
- 通過轉(zhuǎn)臺(tái)配置多爐體
- 可選多達(dá)4種氣體的混氣箱
- 各種旋轉(zhuǎn)式和渦輪分子泵
- 可在氫氣環(huán)境下運(yùn)行
材料
聚合物，陶瓷/玻璃/建材，金屬/合金，無機(jī)物
工業(yè)領(lǐng)域
陶瓷，建材和玻璃工業(yè)，汽車/航空/航天，企業(yè)研發(fā)和學(xué)術(shù)科研，金屬/合金工業(yè)，電子工業(yè)
玻璃陶瓷
該熱膨脹儀是用于確定玻璃陶瓷材料熱膨脹系數(shù)（CTE）和軟化點(diǎn)的優(yōu)良方法。除了可以得到膨脹和膨脹系數(shù)（CTE），還可以獲得膨脹的一階導(dǎo)數(shù)。一階導(dǎo)數(shù)為零時(shí)可以確定熱膨脹的值和材料的軟化點(diǎn)。
陶瓷/粉末冶金
在高科技陶瓷生產(chǎn)過程中，對(duì)燒結(jié)過程模擬引起人們的廣泛興趣。當(dāng)使用可選軟件包——燒結(jié)速率控制軟件（RCS）時(shí)，根據(jù)PALMOUR III理論可以利用膨脹儀進(jìn)行編程控制燒結(jié)。以下是氧化鋯的燒結(jié)過程。最終獲得100％的密度。在達(dá)到最終密度時(shí)初始加熱速率也隨之降低。
