測試速度超快的微納米力學測試平臺
Nano Indenter® G200系統專為各種材料的表征和開發(fā)過程中進行納米級測量而設計。該系統是一個可升級，可擴展且經過生產驗證的平臺，全自動硬度測量可應用于質量控制和實驗室環(huán)境。
產品描述
Nano Indenter® G200系統是一種準確，靈活，使用方便的納米級機械測試儀器。G200測量楊氏模量和硬度，包括從納米到毫米的六個數量級的形變測量。該系統還可以測量聚合物，凝膠和生物組織的復數模量以及薄金屬膜的蠕變響應（應變率靈敏度）。模塊化選項可適用于各種應用：頻率特定測試，定量刮擦和磨損測試，集成的基于探頭的成像，高溫納米壓痕測試，擴展負載容量高達10N和自定義測試。
主要功能
電磁驅動可實現高動態(tài)范圍下力和位移測量
用于成像劃痕，高溫納米壓痕測量和動態(tài)測試的模塊化選項
直觀的界面，用于快速測試設置；只需幾個鼠標點擊即可更改測試參數
實時實驗控制，簡便的測試協議開發(fā)和精確的熱漂移補償
屢獲殊榮的高速“快速測試”選項，用于測量硬度和模量
多功能成像功能，測量掃描和流程化測試方法，幫助快速得到結果
簡單快捷地確定壓頭面積函數和載荷框架剛度
主要應用
高速硬度和模量測量
界面附著力測量
斷裂韌性測量
粘彈性測量
掃描探針顯微鏡（3D成像）
耐磨損和耐刮擦
高溫納米壓痕
工業(yè)應用
大學，研究實驗室和研究所
半導體和電子工業(yè)制造業(yè)
輪胎行業(yè)
涂層和涂料工業(yè)
生物醫(yī)藥行業(yè)
醫(yī)療儀器
更多應用：請根據您的要求與我們聯系
主要性能
增強的載荷加載系統
增強的納米劃痕測試
更強化的微摩擦磨損測試功能
粘彈性材料性能測量功能－DMA 功能
增強的恒應變速率測試功能
的連續(xù)剛度測量功能
增強的原位納米力學測試功能
Survey Scanning圖像功能
超高精度成像定位功能
的接觸剛度成像功能
的革命性的超快壓痕技術
從MTS公司到安捷倫公司再到KLA公司
– KLA是較大的半導體在線測量領域的公司。
– 在 1983 年發(fā)明了一臺的納米壓痕儀。
– 我們擁有世界上及國內相當大的納米壓痕儀客戶群。
– 是符合 ISO-14577、ASTM-E2546-07、GB/T22458-2008、GB/25898-2010 等國家標準的納米壓痕儀供貨商。
– 大且靈活的加載范圍——適用于各種材料和硬質薄膜及涂層檢測。
– 大的壓頭移動范圍——適用于各種較厚薄膜和涂層、粗糙度較大的樣品。
– 的位移探測精度。
– 的技術——連續(xù)剛度測量模塊。
– 的恒應變加載模式。
– 的金剛石壓頭制造工藝。
– 整個測量過程中熱飄移效應實時扣除——KLA的技術。
– 功能強大的 NanoSuite 6 控制軟件——行業(yè)中的較為強大的控制軟件。
– 真正的原位成像和原位納米力學測試功能。
– 性能*的防震抗噪系統。
– 全自動控制的光學顯微鏡系統。
– KLA在中國設置了當地的維修和培訓中心。
– 強大的技術團隊。
– 擁有國內領域較大的客戶群。
