一、功能特點：SYD-S3020 為電腦（半自動）石蠟切片機。
1．電腦控制：
1）系統(tǒng)液晶顯示。中文/英文顯示菜單，設(shè)定程序可儲存。 操作界面一目了然。
2) 任意設(shè)定修片、切片厚度。
3)快進鍵：實現(xiàn)對刀功能。快退鍵：實現(xiàn)退刀功能。
4)慢進鍵：實現(xiàn)對刀功能。慢退鍵，方便使用者。
2.機械結(jié)構(gòu)
1）進口導軌軸承，精密加工零部件決定了切片的精度。
2）機芯緊密結(jié)構(gòu)，免維護。。
3）刀座為人機一體化,可橫向、縱向移動,取片方便；手輪360度鎖緊.
二、技術(shù)參數(shù)：

1.切片厚度范圍：0～100μm
0～0.5μm，0.1μm遞進；0.5～5μm，0.5μm遞進；5～20μm，1μm遞進，20μm以上，2μm遞進。
2、切片調(diào)節(jié)最小分度值：0.1μm
3、切片精度：±5％
4、修片厚度范圍：0～600μm
5、樣本尺寸：70×60mm
6、樣本修塊可分快慢兩檔，修塊厚度1～600μm可任意設(shè)定。
7、具有樣本回縮功能，0～100μm可調(diào)（可以關(guān)閉此功能）。
8、樣品水平移位：28mm
9、樣品垂直移位：60mm
10、刀架基座移動距離70mm，刀架左右移動距離50mm。
11、組織切片面可調(diào)角度：水平0～8°，垂直0～8°，0～360°旋轉(zhuǎn)。
12、刀架傾斜角度：0～10°
13、整機尺寸（長×寬×高）：550×340×320mm