主要特點:
1. 即可進行截面切割,也可進行平面研磨;
2. 加工效率更高,截面約500μm/h;
3. 程序控制間歇式加工;
4. 通過制冷功能可以對受熱易損傷的樣品進行加工
應用領域:
1.LED、PCB等半導體行業(yè);
2.頁巖氣;
3.高分子材料

刀片切割方式制樣IM4000 plus離子研磨截面切割
樣品:彩色打印用紙截面(多層結(jié)構(gòu))
放大倍率:1萬倍

沒使用制冷研磨 使用制冷研磨
樣品:鋰電池隔膜截面
放大倍率:2萬倍

機械拋光處理后 IM4000 plus離子研磨平面處理
樣品:金線焊接處截面
放大倍率:1萬倍