產(chǎn)品簡介

TriStar II 系列比表面儀及孔徑分析儀,孔徑測定儀是全自動三站式比表面積和孔隙度分析儀，能夠提高質(zhì)量控制分析的檢測速度，并提供高精度、高分辨率和數(shù)據(jù)處理功能以滿足絕大多數(shù)研發(fā)的需要。

技術(shù)特點(diǎn)

· 同時和獨(dú)立分析三個樣品 - 三個BET表面積分析時間少于20分鐘

·  TriStar II比表面儀及孔徑分析儀,孔徑測定儀可用于微孔分析

· 標(biāo)配一個專用的飽和壓力接口，可選多種規(guī)格杜瓦瓶以及樣品管

· TriStar II比表面儀及孔徑分析儀,孔徑測定儀可升級成高真空系統(tǒng)，用于低比表面積以及微孔的測試

· 可以測定、計算或手動輸入自由空間

· TriStar II比表面儀及孔徑分析儀,孔徑測定儀可以使用任何氣體，死體積測試可以不使用氦氣

· 可選滿足FDA的要求的Confirm 21 CFR Part 11的軟件。 IQ和OQ認(rèn)證服務(wù)，確保該系統(tǒng)的準(zhǔn)確性、可靠性和一致性。這些服務(wù)保障了分析記錄的完整性

· TriStar II比表面儀及孔徑分析儀,孔徑測定儀配置了液氮液面保持裝置---液氮等溫夾，以確保整個分析過程中等溫夾套以下的溫度恒定 

· 儀器可同時進(jìn)行三個樣品的分析，滿足測試量大的用戶，不是多個工作站的"排隊分析"，每個分析站都配有獨(dú)立的傳感器，保證三個分析站分析的同時進(jìn)行

· 配備了大容量杜瓦瓶，結(jié)合的液氮等溫夾，保證至少60小時無人介入操作。無上限的連續(xù)分析             

· 儀器軟件包含了目前所有的數(shù)據(jù)處理方法:

單點(diǎn)和多點(diǎn)BET比表面積，Langmuir比表面積

Temkin and Freundlich等溫線分析

多種厚度層公示計算的BJH中孔和大孔的孔體積、孔面積對孔徑的分布

孔體積和用戶孔徑范圍內(nèi)的總孔體積

MP法的微孔孔徑分布和t-plots、αs-plots得到的微孔總孔體積

f-Ratio plots，D-R，D-A

H-K法(包括Cheng & Yang校正，Saito & Foley校正)

DFT密度函數(shù)理論，包括NLDFT等

TriStar II Plus 型號新功能：

·的耐腐蝕的不銹鋼歧管，用于高精度的氣體管理。

·可選氪氣選項，以用于非常低的比表面測試。

·直觀的MicroActive 軟件使用戶能夠用交互方式分析等溫線數(shù)據(jù)，更快地獲得比表面與孔徑數(shù)據(jù)。

·更強(qiáng)的能包含壓汞數(shù)據(jù)的文件添加疊加刪除功能（最多25 個）。

·用戶自定義報告選項允許直接建模。

·強(qiáng)大的Python 腳本語言，允許用戶開發(fā)TriStar II Plus 軟件標(biāo)準(zhǔn)報告庫擴(kuò)展程序。

·創(chuàng)新的儀器顯示屏，方便的儀器性能指標(biāo)和維護(hù)信息實時顯示功能。

·能夠在碳微孔分析中同時利用CO2 與N2 兩個等溫線通過NLDFT 理論來計算全范圍孔徑。

產(chǎn)品應(yīng)用

TriStar II比表面儀及孔徑分析儀,孔徑測定儀借助于氣體吸附原理（典型為氮?dú)猓┛蛇M(jìn)行等溫吸附和脫附分析，用于確定比表面積、微孔孔體積和孔面積、中孔體積和面積、總孔體積等。

適用于各種材料的研究與產(chǎn)品測試，包括測量沸石、碳材料、分子篩、二氧化硅、氧化鋁、土壤、黏土、有機(jī)金屬化合物骨架結(jié)構(gòu)等各種材料。