該Linseis L75/HP 高壓熱膨脹儀大大拓展了熱分析的應用范圍。該系統(tǒng)可以在溫度從室溫到1100/1400/1800 ℃，并在該壓力達到100/150 bar的環(huán)境中測量的材料的膨脹（長度的改變）?？蛇x用水蒸氣發(fā)生裝置和多氣體控制系統(tǒng)。
為了測量數(shù)據(jù)和拓寬測量范圍，可以使用QMS和FTIR對逸出的氣體進行分析。耦合后的功能超過單獨部件的總和。用戶通過LINSEIS耦合技術和綜合硬件和軟件，采用不同數(shù)據(jù)庫對數(shù)據(jù)進行分析以得到良好的結(jié)果。
| 型號 | DIL L75 HP / 1 | DIL L75 HP/2 |
| 溫度范圍* | RT -- 1100°C | RT -- 1400/1800°C |
| 壓力 | 150 bar | 100 bar |
| 真空 | 10E-4 mbar | 10E-4 mbar |
| 樣品支架 | 熔融石英 < 1100°C | 熔融石英 < 1100°C |
| Al2O3 < 1750°C | Al2O3 < 1750°C | |
| 樣品長度 | 50 mm | 50 mm |
| 樣品直徑 | 7/12/20 mm | 7/12/20 mm |
| 可調(diào)樣品壓力 | 1000 mN | 1000 mN |
| 測量范圍 | 500 / 5000 µm | 500 / 5000 µm |
| 分辨率 | 0.125 nm | 0.125 nm |
| 可選裝置 | 壓力可控混氣系統(tǒng) (MFC′s) | 壓力可控混氣系統(tǒng) (MFC′s) |
| 氣氛 | 惰性, 氧化性**, 還原性, 真空 | 惰性, 氧化性**, 還原性, 真空 |
* 取決于不同爐體
** 不適用于石墨加熱爐
所有的LINSEIS熱分析設備都是用計算機控制的，各個軟件模塊僅在Microsoft® Windows® 操作系統(tǒng)上運行。完整的軟件包括3個模塊：溫度控制，數(shù)據(jù)采集和數(shù)據(jù)應用。與其他熱分析系統(tǒng)一樣，該用于熱膨脹測量的32位Linseis軟件可以實現(xiàn)所有測量準備、實施和評估的基本功能。經(jīng)過專家和應用工程師的努力，LINSEIS開發(fā)出這款容易操作且實用的軟件。
特點
文本編輯
斷電保護
熱電偶破損保護
重復測量可少的輸入?yún)?shù)
實時測試評估
測量曲線比較：多達32條曲線
評估結(jié)果保存及導出
ASCII數(shù)據(jù)導入與導出
數(shù)據(jù)生成到MS Excel
多種方法分析（DSC TG 、TMA、DIL等）
縮放功能
一階/二階求導
氣氛程序控制
統(tǒng)計評估
自由調(diào)節(jié)坐標軸
DIL-特點
玻璃化溫度和軟化點溫度
軟化點判定及系統(tǒng)保護
顯示相對/收縮或膨脹曲線
顯示和計算工程/物理膨脹系數(shù)
燒結(jié)速率控制軟件（RCS）
燒結(jié)過程分析
半自動分析功能
多系統(tǒng)校正功能
自動歸零
軟件自動控制調(diào)節(jié)樣品壓力
不同類型（設計/材質(zhì)）的樣品架
樣品制備設備
通過游標卡尺對試樣長度的在線輸入
燒結(jié)速度軟件控制（RCS）
各種旋轉(zhuǎn)式和渦輪分子泵
可選擇手動，半自動和全自動（MFC）控制氣體箱，可容納4種氣體
液氮冷卻
可在氫氣環(huán)境下運行
以下是我們提供配件的簡要摘錄：
材料
聚合物，陶瓷/玻璃/建材，金屬/合金，無機物
工業(yè)領域
廣泛應用于陶瓷，建材和玻璃行業(yè)；汽車/航空/航天；企業(yè)研發(fā)與院?？蒲?；金屬/合金工業(yè)；電子工業(yè)
水晶（DTA計算）
LINSEIS L75/HP Dilatometer可以測量水晶的熱膨脹。通過DTA計算，可以深入了解材料的熱反應。DTA測量是基于樣品溫度的數(shù)學計算方法。在動態(tài)加熱和冷卻的過程中，樣品的吸放熱反應直接影響樣品溫度。在下圖中，在575°C時發(fā)生相變。文獻值（ 574 ℃）與測得的實際溫度的偏差，可用于溫度校正。
鐵
在氬氣氣氛中評估鐵樣品的線性熱膨脹（ΔL）與熱膨脹系數(shù)。如圖，加熱速率為5K／min。在溫度達到736.3°C（CET峰值溫度）后，檢測到樣品發(fā)生收縮。這是由于原子結(jié)構(gòu)變化，被稱為居里點。實際測量值與文獻值的偏差可能是由于樣品污染所造成的。
