單點(diǎn)硅片測(cè)厚儀是采用單點(diǎn)測(cè)厚技術(shù)為硅晶圓厚度測(cè)量設(shè)計(jì)的硅晶圓測(cè)厚儀器。適合手動(dòng)測(cè)量單點(diǎn)的晶圓厚度。
單點(diǎn)硅片測(cè)厚儀應(yīng)用
晶圓來(lái)料檢測(cè)
晶圓研發(fā)和質(zhì)量控制
單點(diǎn)硅片測(cè)厚儀規(guī)格參數(shù)
無(wú)框晶圓
Gauge Types | Wafer Diameter | Thickness Range | 精度 | 分辨率 | 功能 |
MX 301-8 | 20 - 200mm | 200 - 1000µm | ±0.5µm | 0.1µm | 厚度測(cè)量 |
MX 301-8-S | 75 - 200mm | 300 - 1800µm | ±0.8µm | 0.1µm | 厚度測(cè)量 |
MX 3012 | 75 - 300mm | 200 - 1000µm | ±0.5µm | 0.1µm | 厚度測(cè)量 |
Gauge Types | Wafer Diameter | Thickness Range | 精度 | 分辨率 | 功能 |
MX 3014 | 200 , 300mm | 0 - 1100µm | ±0.5µm | 0.1µm | 厚度測(cè)量 |